閎康表示，第二季獲利9188.8萬元，優於第一季的5040.7萬，谷底反彈，主因中國業績逐漸回穩，半導體設備商測試專案需求持續拉高，材料分析（MA）佈局效益逐漸發酵，且日本北海道實驗室需求上升等因素所致。此外，由於公司在台灣、中國、日本幾乎都收當地貨幣，資本支出則付美元，台幣升值對於公司所造成的匯兌損失風險較低，對於獲利影響較小。
隨著各大CSP將資源漸漸由模型訓練向資料推論轉移，AI自研晶片重要性逐步提升。目前ASIC主流製程節點為3奈米或5奈米，預計隨著晶圓代工大廠2奈米產能開出，各CSP下一代ASIC將往前邁進至2奈米先進節點，設計複雜度和研發成本大幅提升，這推升了晶圓製造前後材料分析（MA）與故障分析（FA）的需求。
雲端大廠在導入更先進製程時，會更加著重晶片良率與成本效益，為確保設計與製程匹配，在流片前需仰賴第三方實驗室協助分析潛在缺陷，降低試產風險。同時，2奈米晶片尺寸微縮可能帶來新的材料架構(GAA)挑戰，材料組成分析對提升良率將更關鍵。此外，CSP自研晶片為滿足資料中心長時間運作，需要強化可靠度分析（RA, 如Super High Power, 800 Watt - 1500 Watt Burn-in測試），確保晶片在雲端伺服器環境下能長期穩定運行。
閎康是先進製程研發的重要合作夥伴，提前投資最頂級的RA HTOL測試設備，是目前全球配備最齊全的分析測試實驗室，隨著各大CSP新案導入2奈米，閎康可望承接晶片試產階段的分析專案，協助客戶提升良率。
閎康日本實驗室亦傳來好消息，日本先進製程客戶已開始試製2奈米GAA架構晶片，首批晶圓已完成光罩曝光，並進入電性測試階段，預計在2027年下半年實現2奈米晶片的量產。閎康近年積極布局日本市場，在北海道實驗室產能即就近支援此客戶之分析需求；作為材料檢測領域的領導廠商，該公司具備豐富先進製程分析經驗，可協助診斷2奈米節點的晶體結構與材料問題，提供從晶圓缺陷、元件截面到封裝界面的一站式分析服務。預期2025/2026/2027年日本實驗室將持續維持高成長。
法人表示，閎康以全球佈局、設備升級與新技術導入三箭齊發，擴大MA、FA與RA服務能量，進而掌握AI與2奈米先進製程推動的材料分析與高功率老化測試需求；且公司在半導體檢測的技術優勢與豐富經驗，遂成為台灣、日本先進製程可信賴的合作夥伴，預期閎康下半年營運將逐季升溫。
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