壹蘋新聞網 綜合報導
帶您快速了解新聞核心內容:日月光投控第二季半導體封裝測試業務表現良好,同比增加19%,而電子代工服務業務則有所下滑。公司計劃在2025年進一步推動尖端封裝及測試業務的成長,並利用AI技術帶來新需求。

重點整理如下:
  • 日月光投控第二季半導體封裝測試(ATM)營收為新台幣925.65億元,年增19%,電子代工服務(EMS)營收為587.7億元,呈現下滑。
  • ATM銷售中,通信貢獻最高,佔46%;EMS方面,通信也佔33%。
  • 營運長預期2025年封裝測試營收年增18%,尖端先進封裝和測試將持續推動公司成長。
  • AI推動資料中心成長,刺激封裝測試需求,新技術引領機會。
日月光。呂承哲攝
日月光。呂承哲攝
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