壹蘋新聞網
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帶您快速了解新聞核心內容：在AI運算需求驟增的背景下，國際雲端服務商正加速推進ASIC晶片的客製化設計與製造，目標是提升運算效能。這一過程需求的技術支持，推動了對半導體測試和分析的需求，並預料相關業績將在未來呈現爆發增長。
重點整理如下：
- 生成式AI運算需求上升，推動雲端服務商開發客製化ASIC晶片，有助於提升計算效能。
- 目前ASIC晶片製程以3奈米或5奈米為主，並將邁向2奈米，相關產能預計在2025年增六成。
- 隨著製程技術微縮與複雜度增加，對先進封裝、材料、故障分析需求大增。
- 預燒測試變成標準流程，用以模擬壽命並找出晶片潛在瑕疵，五大AI晶片大廠已導入此流程。
- 亞太檢測分析領衝閎康憑技術與服務能力，將受益於AI晶片修測需求的飆升，預期業績大增。
