壹蘋新聞網
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帶您快速了解新聞核心內容：晶圓代工產業迎來Foundry 2.0時代，台積電藉先進製程與封裝技術擴大領先地位，帶動整體供應鏈升級整合。AI與Chiplet技術的推動，加速了半導體產業的新一波創新浪潮。
重點整理如下：
- Foundry 2.0模式強調系統優化、封裝整合及上下游協同，代表晶圓代工進入新階段。
- 台積電通過先進製程和封裝技術，市場佔有率將達35%，年營收增長超過三成。
- OSAT產業受台積電AI晶片訂單帶動，營收年增近7%，但仍面臨產能與良率瓶頸。
- 非記憶體IDM廠商因車用需求低迷，營收年減3%，復甦恐延至2025年下半年。
- 光罩供應商因EUV技術和AI設計複雜度提升，成為先進製程生態系的重要組成。
