銳澤表示,受惠台灣半導體、記憶體相關客戶新產能、新廠擴建計畫陸續開出,不僅挹注旗下氣體二次配拆移機、小型維護工程訂單保持良好熱度,同步帶動氣體主系統工程訂單施作較今年第一季逐步增溫,皆係創造整體單月合併營收已連續四月保持雙位數年增力道,5月合併營收更締造單月歷史新高水準。

根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估,受惠全球AI需求長期趨勢明確,帶動先進製程、先進封裝投資力道,首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元,年增19.1%,其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠,此外,進一步觀察國際知名晶圓代工大廠近期更釋出將加速建廠計畫,預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠,有助於創造銳澤相當有利業務拓展條件。

銳澤指出,憑藉公司站穩台灣前三大半導體氣體二次配管工程之市場地位,多年累積半導體、記憶體產業客戶高覆蓋率合作實績,看好半導體區域化擴張、記憶體產業景氣逐步回溫,銳澤仍積極深化氣體主系統、二次配及小型維護工程業務施作技術及服務量能,並全力以赴拓展海外市場業務版圖,以期打造公司中長期營運良好成長底蘊。


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