銳澤表示，受惠台灣半導體、記憶體相關客戶新產能、新廠擴建計畫陸續開出，不僅挹注旗下氣體二次配拆移機、小型維護工程訂單保持良好熱度，同步帶動氣體主系統工程訂單施作較今年第一季逐步增溫，皆係創造整體單月合併營收已連續四月保持雙位數年增力道，5月合併營收更締造單月歷史新高水準。
根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估，受惠全球AI需求長期趨勢明確，帶動先進製程、先進封裝投資力道，首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元，年增19.1％，其中以晶圓代工產值年增23.8％居冠，此外，進一步觀察國際知名晶圓代工大廠近期更釋出將加速建廠計畫，預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠，有助於創造銳澤相當有利業務拓展條件。
銳澤指出，憑藉公司站穩台灣前三大半導體氣體二次配管工程之市場地位，多年累積半導體、記憶體產業客戶高覆蓋率合作實績，看好半導體區域化擴張、記憶體產業景氣逐步回溫，銳澤仍積極深化氣體主系統、二次配及小型維護工程業務施作技術及服務量能，並全力以赴拓展海外市場業務版圖，以期打造公司中長期營運良好成長底蘊。
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