NVIDIA 表示，NVLink Fusion 已獲聯發科技、Marvell、世芯電子、Astera Labs、新思科技（Synopsys）與 Cadence等合作夥伴率先採用，支援客製化晶片設計與擴展，並正式宣示進軍 ASIC 市場。富士通與高通也將其 CPU 搭配 NVLink Fusion 與 NVIDIA GPU 整合，進一步打造高效能的 AI 工廠平台。
黃仁勳指出，AI 正推動資料中心進入結構性轉型，數十年來首次，資料中心架構必須從根本重構，AI 正加速融入每一個運算平台。NVLink Fusion 將 NVIDIA AI 平台與合作生態系緊密結合，幫助夥伴建置專屬 AI 架構。
在聯發科執行長蔡力行的主題演講上，黃仁勳驚喜站台，並宣布聯發科為首批採用NVLink Fusion架構的合作夥伴之一，展現其於ASIC晶片設計的深厚實力。雙方亦共同開發適用於NVIDIA DGX Spark平台的GB10 Grace Blackwell超級晶片，黃仁勳表示，就是這個專案，觸發NVIDIA思考NVLink Fuiosn的契機。
針對 ASIC 對 NVIDIA 是否構成威脅，黃仁勳則在COMPUTEX全球媒體問答表示，雖然 ASIC 在 AI 市場帶來競爭壓力，但他認為這如同新創公司，有九成專案最終將失敗，即便倖存下來，也難以長期維持。黃仁勳強調，想與 NVIDIA 競爭的 ASIC 必須做出更好的產品，但NVIDIA技術推進與成本下降的速度都非常快，對於公司競爭力相當有信心。
NVLink Fusion 也為雲端服務商（CSP）提供簡易擴展路徑，可與各類 ASIC、NVIDIA 機架級系統及端對端網路平台整合，將 AI 工廠規模推升至數百萬顆 GPU。該平台支援高達 800Gb/s 傳輸頻寬，並搭載 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC、Spectrum-X 乙太網路與Quantum-X800 InfiniBand 交換器，未來更將導入共同封裝光學元件（CPO），進一步強化效能。
根據《Tom's Hardware》報導，為降低對 NVIDIA 的依賴，微軟、Google 與亞馬遜 AWS 等雲端業者正加快推動自研 AI ASIC 佈局，試圖打破 NVIDIA 在 AI 軟硬體領域的主導地位。
與通用型 CPU 或 GPU 相比，ASIC設計針對特定場景進行客製化，可提供更高效能與低功耗的運算方案。隨著 AI 發展趨於成熟、應用聚焦特定領域，ASIC 在運算上扮演越來越重要的角色。
報導指出，根據Digitimes產業報告指出，全球ASIC採購將以年複合成長率50%高速擴張，主要由CSP驅動，儘管這些業者目前仍持續向NVIDIA下單，並部署其最新Blackwell架構如B200的GPU，但是業界面對NVIDIA AI GPU高昂價格，完整GB200伺服器配置總價更上看180萬至300萬美元，促使客戶積極尋求替代方案。
值得注意的是，傳統可提供 ASIC 設計與代工支援的廠商如 聯發科與高通，此刻則與 NVIDIA 合作，透過 NVLink Fusion 計畫整合其硬體與 NVIDIA 生態系，進一步強化平台黏著度。
最終，在 AI GPU 與 ASIC 的競逐中，台積電仍為最大受益者。無論是 NVIDIA 的 AI GPU 或 CSP 的 ASIC 設計，皆需交由台積電代工。台積電董事長魏哲家日前在股東會上直指，不論最終是AI GPU還是ASIC勝出，台積電都會製造，不用判斷誰贏誰輸。
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