根據 Exyte公司的估計，到2030年全球會有超過900個，6吋以上的晶圓廠，每年會產生超過1.7億噸碳排放，年消耗1880萬億度電，及年耗水10億立方米，對地球環境衝擊巨大，對ESG是一大挑戰。洪榮聰表示，「唯有透過碳中和目標方法學，將半導體製造對環境的衝擊分門別類，通過綠色生產技術創新，來兼顧半導體帶來的美好生活與生態環境」。
今年SEMICON China 2025參展的綠色生產廠務相關企業超過百家，洪榮聰特別感謝其中受邀參與論壇分享的全球五百強公司，分別在減排、能效提升、水循環及AI於綠色廠務的應用，分享最新解決方案，把環保愛地球的最後一哩路，傳送到全球每一個半導體製造生產公司。
關於半導體業難以消除的範圍一碳排部分，洪榮聰表示全球技術領先的半導體廠已經開始在做碳捕捉的研究，這個項目需要跨產業的合作，而半導體產業多年來累積的綠色廠務經驗及技術，最容易跨入這個領域。如半導體業的耐腐蝕材料、特殊氣體反應、真空及高壓容器技術，管路設計經驗等，皆是碳捕捉的重要關鍵環節。
鴻海科技集團結合半導體設備製造及精密加工等技術，服務全球頂尖半導體設備客戶多年，最近更開始入碳捕捉領域。目前全球對碳捕捉的需求每年為80億噸二氧化碳，到2050是許多國家的淨零排目標年，全球需投入15兆美元來做碳捕捉。
洪榮聰表示碳捕集與封存（Carbon Capture and Storage, CCS）被公認為解決氣候變遷的關鍵技術，在二氧化碳排放進入大氣之前進行捕集並安全儲存於地下。然而，腐蝕問題一直是 CCS 廣泛應用的主要障礙。鴻海正與全球碳捕集與封存CCS設計的領導者英國Pace等公司合作，開發全球首創的化學注入單元，旨在解決 CCS 最迫切的挑戰，即從捕捉的二氧化碳流中去除關鍵雜質，防止 CCS 網絡內部發生腐蝕，確保在CCS的第一哩路去除障礙物。創新化學注入單元將徹底改變CCS技術，消除腐蝕性雜質、降低成本並加速全球部署碳捕捉減排技術。
洪榮聰鼓勵半導體協會綠色生產委員會全體會員及來賓，以「ESG」及「創新技術」為核心，以跨領域合作，開創藍海，構建起全球綠色製造的永續發展生態圈。
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