台達電董事長暨執行長鄭平指出，台達電致力於提供智慧高效解決方案，攜手 NVIDIA 共同設計創新電源與散熱方案，支援其新一代 GPU 架構。此次展會亮相的還包括 AI 智能製造產線、D-Bot 協作機器人，以及專為 NVIDIA MGX 平台打造的電源與散熱產品，展現台達電於 AI 與雲端資料中心的完整產品組合。
在智能製造領域，台達電展示五大印刷電路板（PCB）組裝生產情境，結合 D-Bot 協作型機器人、Omni插件機、Integra點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台，以及基於工業物聯網（IIoT）的 Line Manager 平台，並與 NVIDIA Omniverse 與 Isaac Sim 平台協同運作，實現虛擬調試、自動換線、自動避障等功能。Line Manager 系統支援遠端調控與資料分析，製造業者能快速切換產品生產流程，優化處理路徑與製程參數，達到無縫混線生產。
在 AI 與 HPC 資料中心的電源解決方案方面，台達電推出全新機架式高功率電容模組，內建鋰離子電容，具備高功率密度及 5 秒 / 15kW 負載穩定輸出能力，減少 GPU 動態負載對電網的衝擊。另有 97.5% 能效的 19 吋 1RU 66kW AC-DC 機架式電源。針對機架空間有限問題，台達電攜手 NVIDIA 打造高壓直流（HVDC）輸電方案，包含 72kW AC-DC 機架電源（轉換效率高達 98%）、90kW DC-DC 電源（效率達 98.5%），並展出 HVDC 電源模組，實現 2,500W/inch³ 的高功率密度。另有支援 ORV3 2.5kVA/230VAC 逆變器電源系統與 2RU 22kW 電池備援電力模組，支援 48V 系統，具備 60 秒備援時間與脈衝負載功能。
台達電並展示為 NVIDIA MGX 平台設計的 42RU 機櫃，搭配 1,400A 匯流排與液冷分配裝置，整合交換器、冷卻解決方案、逆變器與機架式電源，組成高效能整體解決方案。
在散熱技術方面，台達電發表 1.5MW 液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU），通過 NVIDIA 推薦與合格供應商認證，可支援多台超過 100kW 高密度機櫃散熱。同步展出專為 NVIDIA 最新 GPU/CPU 設計的液冷冷板模組與 4RU 液對液冷卻液分配裝置，形成完整機櫃級液冷方案。另有 6RU 機櫃冷卻液分配裝置，冷卻能力達 200kW。氣冷方案部分，則有 3D 均熱版（Vapor Chamber）設計，4RU 高度可滿足 1000W 晶片散熱需求，伺服器與機櫃風扇性能提升 20%，並支援 HVDC 架構。
此外，台達電展示多款專為 AI 與 HPC 設計的被動元件，包括高密度功率電感（2合1、4合1），具備高耐電流與 150°C 高溫操作能力。核芯液冷匯流排則針對大電流（4000-8000A）、高電壓（±400V）、高頻（10-100MHz）應用，提供 400kW 功率輸出與超低電感表現。
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