應材說明，電子束成像一直是晶片製造中不可或缺的檢測技術，能夠揭露光學技術無法辨識的微小缺陷。隨著晶片尺寸縮小至奈米級甚至「埃米時代」，傳統的光學檢測系統已難以應對極端微小結構中的缺陷分析挑戰。SEMVision H20透過高靈敏度電子束技術，能夠深入分析3D裝置結構中的最微小缺陷，提升晶圓廠的製程控制能力。
應用材料公司影像與製程控制事業群副總裁基思．威爾斯（Keith Wells）表示，SEMVision H20幫助全球領先的晶片製造商，在龐大數據中準確找出關鍵缺陷訊號。我們的創新電子束技術與AI演算法相結合，使得製造商能夠快速檢測並分類缺陷，提升生產效率並縮短開發週期。
新一代SEMVision H20系統特別適用於製造2奈米節點及更先進的邏輯晶片，支援最新的環繞式閘極電晶體（GAA FET）、高密度DRAM與3D NAND記憶體製程。該系統已獲全球多家領先晶片製造商採用，並應用於新興技術節點，以提升整體良率並降低誤判率。
SEMVision H20的技術突破主要來自兩大核心創新。首先，應材的第二代「冷場發射」（CFE）技術在常溫下運行，相較於傳統熱場發射（TFE）技術，能產生更細的電子束，提升解析度50%，並加快成像速度10倍，使得檢測過程更加迅速且精確。其次，深度學習AI影像模型可自動從大量檢測數據中篩選真實缺陷，並將其分類為空隙、殘留物、刮痕、微粒等數十種不同類型，進一步提升檢測準確度。
隨著半導體製程邁向更精密的技術節點，晶片製造商必須面對越來越嚴苛的缺陷分析挑戰。SEMVision H20系統的推出，讓製程工程師能夠以更快的速度、更高的精準度完成缺陷檢測，同時減少誤報，提高生產效率。此技術的應用範圍涵蓋邏輯晶片、記憶體及先進封裝領域，進一步擴大應材在電子束檢測技術的領導地位。
應材SEMVision產品系列長期以來都是電子束缺陷檢測領域的市場領導者，而SEMVision H20的推出則進一步強化了該公司在晶片製造檢測技術上的競爭優勢。透過整合CFE技術與AI模型，SEMVision H20讓電子束技術在先進晶片製程中的應用更加廣泛，幫助業界加速產品開發，提升晶圓廠的生產效率與製程控制能力。
應材強調，未來將持續投入電子束技術的研發，進一步提升檢測速度與精準度，協助半導體產業應對不斷進化的製造挑戰，確保其在全球半導體設備市場的領先地位。
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