Dextro 是科林研發智慧解決方案的一部分，致力於提升晶圓廠的運營效率並降低成本。其產品組合包括具有自主校準及自適應維護功能的 Lam Equipment Intelligence 製程設備，以及整合大數據、機器學習和人工智慧的 Equipment Intelligence 服務，結合科林研發的產業專業知識，實現更高效的生產力成果。
現代晶圓製造設備需要結合物理學、機器人技術及化學技術以完成奈米級的半導體製程。典型的晶圓廠內擁有數百台製程設備，每台設備都需要定期進行複雜的維護保養。Dextro 的設計旨在改善這些精密設備的維護重複性，以提升設備成本效益，並為晶圓廠帶來更穩定的生產效能。
科林研發客戶服務事業群副總裁 Chris Carter 表示：「Dextro 是半導體製造維護技術的一大突破，能與工程師協同工作，執行高精度、重複性高的維護任務。這項技術可延長設備正常運行時間，提高生產良率，並協助晶片製造商優化晶圓廠的運營成本及生產力。」
隨著晶圓廠規模及設備複雜度不斷提升，並面臨全球半導體人才短缺的挑戰，製造商需要更高效的自動化解決方案來支持工程師的工作。Dextro 在這樣的背景下應運而生，成為解決這些挑戰的關鍵工具。
設備維護的精確性對於半導體生產至關重要，尤其是子系統的準確重新組裝。實現一步到位的維護保養不僅能節省時間與成本，還能減少因耗材浪費、勞動力不足及停機時間延長而導致的生產變異，進一步提升良率。
三星電子副總裁兼記憶體蝕刻技術團隊負責人 Young Ju Kim 表示：「Dextro 的高精準維護能力，能顯著降低生產變異並提升良率，對晶圓廠的運營效能具有重要意義。」
Dextro 是一款配備機械手臂的行動裝置，能由晶圓廠工程師操控，使用多種末端執行器完成關鍵維護任務。例如，它能以高於人工兩倍以上的精度完成部件的安裝與壓緊，確保晶圓邊緣蝕刻表現穩定；並能準確緊固真空密封螺栓至指定規格，減少人工作業的錯誤率。此外，Dextro 還能透過自動化清潔技術，無需拆卸設備即可清除腔室內堆積的聚合物，大幅降低人員執行此類高風險任務的需求。 科林研發的 Flex G 和 H 系列介電質蝕刻設備支援 Dextro，並計畫於 2025 年後擴展應用至其他製程設備。
TECHnalysis Research 總裁 Bob O'Donnell 表示：「隨著 AI 推動半導體市場需求激增，Dextro 的自動化維護能力能協助晶片製造商有效應對複雜的維護挑戰，最大限度地提升生產產量。部署這項技術的公司將獲得巨大的競爭優勢。」
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