報告指出，隨著AI需求以及中國復甦速度比預期快出許多，以及對先進製程的需求，特別是台積電，提高了晶圓代工產值持續增加。然而，非AI的應用需求復甦仍非常緩慢，尤其是成熟製程晶圓代工廠，產能利用率落在65～70％低於過去行業平均水準，從晶圓尺寸來看，12吋則是比8吋好一些。
值得注意的是，中國晶圓代工廠的復甦進度優於全球市場，包括中芯國際、華虹半導體等，甚至產能利用率達到90%以上，上一季度則是80%。由於中國持續推動半導體國產化政策，中國的IC設計商將訂單持續交付給中國本土晶圓代工廠，但隨著中國近年來持續擴張成熟製程產能，導致成熟製程市場競爭更為慘烈。
以市占率來看，今年第三季市占率依序分別為：台積電64%、三星電子12%、中芯國際6%、格羅方德6%、聯電5%、華虹半導體2%。
先進製程則是處在一家獨大的局面，台積電第三季營收為235億美元，毛利率為57.8%，皆遠超同業表現，台積電也給出第四季財測，營收將來到261億至269億美元，平均季增13%，毛利率57％至59％，2024年資本支出將略高於300億美元。
三星電子營收雖微幅成長，但是市占率仍滑落至12%，主要是安卓手機的季節性需求低於預期，此外，三星仍積極推動2奈米GAA技術，目標2025年量產，將聚焦在移動式裝置、HPC、AI以及車用等需求，並持續開發2.5D及3D先進封裝的解決方案。
中芯國際第三季營收為21.7億美元，毛利率來到20％之上，隨著中國消費電子、智慧型手機以及物聯網需求回升帶動，新增12吋晶圓出貨量提升產品組合利潤，產能利用率更是來到9成以上，其中28/44奈米需求最為顯著。然而，第四季財測保守預估，毛利率18～20%，但仍然看好中國半導體本土化政策帶來的利多。
聯電則是第三季營收穩健成長，22/28奈米需求強勁，雖然汽車與工控領域等非AI需求仍然疲弱，但是產能利用率則是超乎預期，面對中國廠商競爭，聯電專注在高壓技術與特殊製程應用，有助於穩定價格與競爭力，不過，隨著2025年可能會有一次性晶圓報價調整以對應成熟製程供過於求，可能會壓縮到短期毛利率表現。
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