愛普*指出，本季營收成長主因為AI WAFER銷售顯著增加，其中包含VHM高帶寬記憶體及Si-Scap Interposer的出貨量成長。第三季AI WAFER銷售季增35%，帶動公司整體營收增長。此外，雖然IoT需求增長幅度不大，但與去年同期相比仍提升了3%。愛普*預期，隨著AI事業部營收占比提高及高成本庫存晶圓逐步消耗，毛利率將可持續保持在穩定水平。
根據IoT Analytics預測，2024年全球連接的IoT設備數量將達188億台，2030年將突破400億台，受益於5G網絡普及、邊緣計算技術進步及AI與IoT的深度結合，市場前景可期。愛普*表示，隨著產品功能日益多樣，對記憶體容量需求不斷提升，並已針對這一趨勢推出更低功耗及高性能的新一代解決方案。該方案已被多家客戶導入下一代產品設計中，預計明年下半年可貢獻營收。
在AI及高效能計算（HPC）應用上，愛普*持續開發其VHMStack技術，突破記憶體技術極限。現有的VHM技術透過將邏輯晶圓與DRAM晶圓堆疊在單片上，為高性能計算及資料密集型應用提供解決方案。目前，公司正開發多層DRAM堆疊技術，預計於2027年進入量產。該技術具高度客製化能力，DRAM層數可依應用需求調整，以滿足不同的市場需求，並已有多家客戶進行設計導入。
愛普*的S-SiCap矽電容Interposer作為高效能訊號傳輸的關鍵元件，已導入多個客戶項目並通過產品驗證。S-SiCap作為嵌入式基板技術的重要元件，預期在2025年底前進入量產，進一步支持HPC應用發展。同時，愛普*也在開發具更高單位容值的矽電容新產品，預計2026年量產，這些創新產品將助力公司在大功耗應用市場取得優勢。
愛普*持續推動技術創新以應對市場需求的變化，特別在AI及HPC應用領域。隨著AI需求持續增長及新技術產品逐步量產，愛普*營收前景保持樂觀。透過開發高度客製化的創新解決方案，預計未來業績將穩定增長。
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