郭明錤表示，微軟的GB200關鍵零組件供應商將在第四季開始大量生產與出貨，對該供應鏈的業績貢獻早於其他CSP。微軟的GB200關鍵零組件廠的業績兌現會早於組裝廠，因無論組裝廠能否滿足需求，關鍵零組件都會優先出貨。
郭明錤說明，Blackwell晶片自今年第四季開始量產爬坡，考慮到生產良率與檢測效率，估計在該季出貨約15～20萬顆，預計明年第一季顯著成長約200～250%，季增約50～55萬顆。微軟則是目前採購GB200最積極的客戶，除原本在第四季的GB200 NVL36訂單 (主要用於測試)，近期更規劃要在Nvidia DGX GB200 NVL72 量產前，先拿到自行訂製的客製化GB200 NVL72並裝機。
微軟GB200先前的300～500櫃 (以NVL36為主) 近期暴增3～4倍、至約1,400～1,500櫃 (70%是NVL72)，微軟後續訂單也將以NVL72為主。無論獨家組裝廠鴻海的出貨量能否滿足微軟需求，微軟近期已經與關鍵零組件廠商討論第四季擴產事宜，將是本來產能的1.5～2倍或以上。
郭明錤分析，微軟初期會將GB200建置在氣溫較低的資料中心 (如美國的華盛頓州、加拿大的魁北克市、芬蘭的赫爾辛基等)，以降低散熱系統來不及最佳化的影響。其他CSP訂單，如亞馬遜在第四季約300～400櫃GB200 NVL36，Meta的方案架構以Areil為主而非Bianca等，訂單規模均顯著低於微軟。郭明錤提醒，這並非代表其他CSP態度保守，而是微軟目前對GB200需求顯著高於其他CSP。
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