鴻海旗下鴻騰精密參展OCP　展示最新AI數據中心技術

FIT在高峰會展現了創新的連接解決方案，針對 AI 數據中心高密度算力工作的嚴苛挑戰，包括信號衰減、散熱問題及大規模製造的可行性。FIT 將其多年來在連接解決方案方面的專業知識，應用於改善 AI 機櫃的信號完整性，並優化數據傳輸，同時有效整合先進冷卻模組的技術。

FIT展示的主要產品亮點，包括：客製化224G+ XPU/GPU 連接插槽，共同封裝銅纜及光纖架構，ORV3 電源線纜，主動光纖纜線（AOC），以及OSFP1600 和 QSFP-DD 端口配置。這些創新技術展示了FIT在 AI 數據中心領域的領導地位，並透過鴻海在網路設施領域的專業知識及生態系關係，為全球雲端服務業者提供尖端的 AI 連接解決方案。

除了 AI 連接解決方案，FIT 亦展示了浸沒式冷卻 IT 平台解決方案。FIT 開發工程經理 Terry Little 主持了「優化浸沒式冷卻 IT 平台中的信號完整性」專題講座，深入探討介電液體對高速信號線的影響、在這些環境中進行高速測試的挑戰，以及創新的連接器產品策略。這些解決方案對於在 AI 數據中心等苛刻、高密度計算環境中確保穩定性能至關重要。

FIT 通過解決性能、效率和可擴展性問題，持續支持 AI 基礎設施的發展，並發揮其在連接方案設計與製造中的關鍵技術，進一步鞏固其在 AI 數據中心解決方案中的領先地位。