吳誠文在專訪提到,包括輝達、AMD等AI晶片主要供應商,將成為未來產業的驅動力,其他具有相關技術實力的半導體公司可能也會找上台積電,也許他們能在歐洲開展業務,因此台積電接下來可能繼續在歐洲規劃幾座晶圓廠。

由台積電(TSMC)、博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投資合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC),8月20日在德國德勒斯登為其首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,包括歐盟執委會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)與德國總理蕭茲(Olaf Scholz)、薩克森邦首長Michael Kretschmer、德勒斯登市長Dirk Hilbert皆有出席。

台積電董事長魏哲家表示,與共同夥伴合作興建這座德勒斯登晶圓廠,以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠,將把台積電的先進製程能力帶給歐洲客戶與合作夥伴,刺激當地經濟發展,並推動歐洲的技術進步。

ESMC預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)及16/12奈米FinFET電晶體技術,月產能達4萬片12吋晶圓。藉由先進的FinFET技術,該廠將進一步強化歐洲半導體製造生態系統。總投資金額預估超過100億歐元,包括股權注資、借債,以及來自歐盟和德國政府的大力支持。

先前《華爾街日報》報導,台積電洽談赴阿拉伯聯合大公國設廠,規模堪比台灣最大、最先進的廠區,對此,台積電回應本報記者指出,台積電始終以開放態度促進半導體產業發展,但目前以現有全球布局為主,目前沒有新的海外投資具體計畫。


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