財政部公布最新海關進出口貿易初步統計，8月出口金額436.4億美元、年增16.8%；進口金額321.4億美元、年增11.8%，主因出口引申需求與半導體設備購置增加。財政部表示出山、進口互抵後，8月出超114.9億美元，創歷年單月新高。累計1至8月出口3085.7億美元、年增10.9%，進口2561.2億美元、年增9.3%，規模值雙創歷年同期次高。
觀察台灣8月對主要市場出口的表現，財政部統計處長蔡美娜表示，除了日本之外，其他4大市場同步加溫，尤其對美國出口再度攻上新頂峰，金額118.9億美元、續寫單月新高紀錄，在科技類產品需求強勁推升下，大增78.5%，對8月總出口成長貢獻約8成3。
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財政部統計處表示，對東協、歐洲、中國大陸與香港出口也各增5.6%、2.6%、1.0%，僅對日本出口年減17.5%。累計1至8月對美國、東協出口規模，皆創歷年同期新高，年增率分別為64.6%、16.9%，對其他三大地區出口則呈縮減，其中對日本下滑20.4%，對歐洲、陸港各年減8.3%、3.3%。
8月主要貨品，除了礦產品出口隨油價下跌而年減10.6%之外，其餘均上升。財政部計處表示，又以資通與視聽產品年增71.3%最為強勁，電子零組件續受銷售流向結構改變的影響，僅年增 0.1%，光學及精密儀器因鏡頭出貨暢旺，年增14.0%；機械、塑橡膠及其製品隨半導體設備、合成橡膠等需求增溫，各年增8.0%、3.8%。累計1至8月資通與視聽產品出口值已超越歷來全年水準，年增89.8%。
展望未來，財政部統計處表示，全球經濟前景雖面臨主要國家利率政策走向、美中科技角力、地緣政治衝突等不確定性，但隨著國際景氣維持平穩擴張步調，人工智慧、高效能運算等應用持續朝終端裝置擴散，加上國內半導體產業兼具產能與製程優勢，得以適時掌握此波新興商機，及步入外銷旺季等有利因素，我國下半年出口可望穩步推進。
蔡美娜表示，在AI商機應用風起雲湧、全球供應鏈重組、美國製造回流等3大主流趨勢之下，台灣前8個月對美國出口已達754.5億美元、年增64.6%，與去年全年規模相比，差不到8億美元，也因此9月底非常肯定會提前打破歷年全年紀錄。
外界關切台灣對美大幅出超，是否可能引起美方施壓或發起「301條款調查」，蔡美娜指出，除了AI商機，另有眾多原因導致台灣對美出超規模擴大，包含美國與中國貿易戰促使供應鏈移轉，以及美方基於對資安的疑慮，不希望太多電子、資通產品在中國生產；不過她表示，財政部公布的進出口數據是反映「商品類」出超，若衡量兩國貿易關係還須納入「服務類」考量，服務類是美國出口強項，若將商品、服務合計，台灣對美國出超規模應會收斂。
財政部分析出口結構變化表示，台灣前8個月對中港出口佔總出口比重為30.8%，創近23年來同期最低點；台灣前8個月對美國出口佔總出口比重24.5%，則是近25年以來同期最高點。前8月對日本出口佔總出口比重降至5.5%，則是歷年來同期最低紀錄。
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