隨著半導體技術邁入埃米世代,製程中更為精細的蝕刻和新材料複雜性,使得材料分析的需求增加。汎銓提供準確的結構與成分分析數據,幫助客戶在研發過程中作出關鍵判斷,尤其在AI時代的來臨,矽光子與 CPO 封裝技術成為打破摩爾定律瓶頸的關鍵。汎銓在矽光子和 AI 晶片的分析技術上具有超前佈局,並成為美系 AI 晶片大廠在台灣唯一的檢測分析夥伴,穩固了其在 AI IC 驗證分析服務的長期合作地位。此外,汎銓於旗下營運據點設立了服務專區,專門負責 AI 晶片分析。
汎銓積極擘劃未來十年營運藍圖,深化材料分析技術及全球專利佈局。隨著各國政府扶持本地半導體聚落,汎銓加速其全球化策略,提升材料分析產能以應對日益增加的檢測需求。今年汎銓在竹北啟用了第二營運廠,並已完成最新檢測分析設備的安裝,持續擴充專業檢測團隊,目前整體員工人數已達 620 人,並不斷完善員工教育訓練以提升專業能力。
汎銓的全球佈局不斷擴展,旗下日本子公司 MSS JAPAN 株式會社在川崎建置了約 400 坪的廠區,將近距服務當地半導體產業。同時,今年 5 月成立的美國子公司 MSS USA CORP 也於 8 月獲得加州 Sunnyvale 的廠房和土地,兩個據點預計將於明年上半年正式投入營運。汎銓看好國際半導體大廠在先進製程與封裝技術上的研發進展,隨著全球各國加速推動半導體自主化,有望進一步提升公司中長期的營運成長動能。
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