Jung Bae Lee在大師論壇上發表演講，討論AI時代記憶體的未來，透過記憶體創新來展望未來。全球半導體市場在2017年超越5000億美元，AI更是加速了記憶體市場規模，到了2027年，將達到8000億美元。Jung Bae Lee表示，AI時代面臨3大挑戰，包括功耗問題、記憶體頻寬的限制，以及記憶體儲存容量不足的問題。
Jung Bae Lee解釋，隨著生成式AI模型的出現，功耗顯著增加，一個具有100億參數的AI模型，每天需要消耗相當於250萬輛特斯拉電動車充電的能量；隨著每一代GPU的計算能力大幅提升，記憶體容量卻僅增加了幾個百分點，這造成了性能和記憶體容量之間的巨大差距；為了應對生成式AI的需求，需要更大的記憶體容量和更高的性能，三星要求開發專門的AI設備記憶體解決方案。
Jung Bae Lee強調，三星準備好推出各種新產品，在推動高性能、低功耗產品的進一步發展，並研究新的記憶體架構，與客戶和合作夥伴密切合作，以達成這些目標。三星提出的解決方案是，將邏輯晶片放到HBM底層，透過矽穿孔 (TSV) 技術來打造，讓記憶體可以與晶圓代工廠更好的搭配，為了保持設計彈性，三星可以提供IP給客戶自行設計基礎裸晶（Base Die），或是與其他晶圓代工廠合作，將不僅限於三星。
Jung Bae Lee認為，記憶體在AI應用至關重要，生態系的合作將成為關鍵，三星以成為解決方案的供應商為目標，打算與生態系夥伴密切合作，創造良好競爭環境，為記憶體創新未來而努力。
至於SK海力士，Kim Ju-Seon指出，在AI、半導體引領市場潮流，但現在仍占全球GDP不到1%，僅有南韓、台灣投入眾多資源於此，南韓半導體產業占整體GDP超過15％，台灣則是更高，Justin Kim呼籲台灣與南韓的半導體產業要一起合作，才能解決科技發展面對的挑戰。
Kim Ju-Seon也表示，目前AI的能力處在已指令進行對話的階段，屬於第一級，最終將發展到第五級，也就是執行複雜的組織任務，並以人類情感的模式進行交流，在此之前要先解決能源、散熱系統以及記憶體需求3大困境。
Kim Ju-Seon說明，直到2028年，所需要的能源為現在的2倍，不可能只靠再生能源滿足需求；散熱方面，SK海力士開發出高效能低功耗的高容量記憶體；面對記憶體需求增加，在各種生成式AI應用的記憶體頻寬問題變得更重要。
Kim Ju-Seon 分享目前最新的 HBM3E 技術，表示是最早生產 8層HBM3E 的供應商，並在月底開始大規模生產 12層HBM3E。除了 HBM3E 外，SＫ 海力士也介紹在 DIMM、企業級 SSD（QLC eSSD）、LPDDR5T、LPDDR6、GDDR7 的最新產品。
這次大師論壇的亮點，就是三星鬆口不會只限於自家的晶圓代工廠合作，被外界解釋為可能會與台積電加深合作的契機。由於三星、台積電在先進製程領域持續競爭，過去也曾出現過台積電的研發大將跳槽到三星，協助三星的晶圓代工技術大幅提升，台韓半導體產業競爭情節一直被外界所熱議，但隨著SK海力士率先與台積電在4月簽署共同開發HBM4技術，預計2026年量產，為了提高效能，SK海力士當時聲明表示，雙方將在HBM底層的Base Die進行合作，同時採用台積電CoWoS先進封裝技術，SK集團會長崔泰源也在6月拜訪台積電董事長魏哲家，對外展現合作的決心。
反觀三星，雖然數度傳出三星的HBM3E通過輝達驗證，但都遭到三星親自澄清否認，但是市場評估，三星驗證通過只是遲早問題，但是要縮小與SK海力士、美光的競爭差距，韓媒《BusinessKorea》報導，台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin在5日宣布，台積電與三星正在開發一款新的無緩衝的HBM4，主要是某些客戶更喜歡用台積電製造的Base Die，隨著HBM4設計與生產更為複雜，三星為了擴展客戶來源，與台積電結盟成為最佳選項，此外，台積電在3DFabric聯盟當中，三星也是成員之ㄧ，顯見台韓半導體廠商並非只有競爭關係，如今三星公開宣示，這也讓台灣半導體產業走向了新的局面。
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