羅昇總經理李長堅表示，羅昇一直秉持「技術創新、永續發展」的理念，持續協助企業推動數位化轉型，並致力於為客戶提供專業技術服務與解決方案。在這次展會中將與合作夥伴展示，如何通過虛實整合技術與綠能應用，實現生產過程中的數據驅動與智慧管理縮短決策速度，從而達成永續製造的願景。
羅昇攜手工業電腦大廠維田科技，整合自動化技術，運用AI瑕疵學習與AOI自動光學檢測打造完整AI視覺檢測方案，搭載高效可擴充AIOT平台，支援多GPU應對AI數據處理需求，涵蓋感測器通訊轉換與光源，結合Epson手臂應用，取代人工目測，將設備數據拋轉至HMI及現場設備，呈現即時生產數據與設備監控達到縮短決策，透過機器學習優化產能，實現多樣化的智慧生產應用。
羅昇展出達明機器人TM AI COBOT 2.5D Tray盤取放掃碼解決方案，適用於重複且不固定位置的取放作業，並可整合容器堆疊。該方案具備TM Vision 2.5D輔助定位與OCR掃描功能，縮短作業時間並降低成本。Tray盤基座彈性設計可取代人工作業，並以高達4m/s的速度穩定運行，即使面對液體生產需求也能應對自如。
促進節能的硬體方案，MA/FA場域智能化與低碳方案，OT端整合電表、溫控、IPC、RA洛克威爾i-Sense電力監控設備、台達開環變轉矩標準變頻器VP3000具高能效大功率搭配台達高效率IE5永磁同步磁阻馬達MSI，IT端整合雲端伺服器、路由器與電壓監視器。協助監控和改進電源品質問題，並通過數據驅動的方式，優化生產參數，有效提高能源使用效率，成就生產經濟與環境永續雙贏。
PLC伺服控制解決方案為高精度運動控制而設計，能夠在多軸控制系統中提供穩定且快速的響應，Ether CAT總線控制擴展能力強，使用CODESYS編輯軟體，可解決不同硬體平台的軟體移植問題。無論是在各式產業設備還是電子組裝領域，都能顯著提升生產效率。
隨著半導體技術不斷進步，對設備的精度和穩定性要求更高；有鑒於此，羅昇的展出方案即專注於提升製程良率，包括光源檢測，精密加工控制，設備通訊控制，上控、驅動，馬達整合，多軸控制模組化，簡化配線，龍門控制效率提升，線馬架構，實現高速高精控制。亦推出專為AGV及AMR所設計客製化驅動模組滿足半導體、倉儲搬運所需AI自動化搬運。
軟體方面展出台達DIASECS半導體設備標準通訊及控制應用軟體，其為半導體製造設備提供統一的通訊接口和控制架構。特別是此系列產品中的DIASECS-GEM Runtime軟體兼容多種主流設備協議，並支援定制化的控制邏輯，使半導體生產設備的整合管理更加簡單高效，透過組態工具設定和高度自動化的無縫整合與協同運作，提升生產系統的整體效能。
本次展覽，羅昇展示在AI、半導體、自動化及能源管理等領域的最新成果，致力於為各行業提供全面、智慧且可持續的解決方案。透過導入符合市場需求的技術及產品，協助其在市場競爭中佔據領先地位，並實現智慧製造的同時，達成環境友好的生產模式。
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