羅昇總經理李長堅表示,羅昇一直秉持「技術創新、永續發展」的理念,持續協助企業推動數位化轉型,並致力於為客戶提供專業技術服務與解決方案。在這次展會中將與合作夥伴展示,如何通過虛實整合技術與綠能應用,實現生產過程中的數據驅動與智慧管理縮短決策速度,從而達成永續製造的願景。
羅昇攜手工業電腦大廠維田科技,整合自動化技術,運用AI瑕疵學習與AOI自動光學檢測打造完整AI視覺檢測方案,搭載高效可擴充AIOT平台,支援多GPU應對AI數據處理需求,涵蓋感測器通訊轉換與光源,結合Epson手臂應用,取代人工目測,將設備數據拋轉至HMI及現場設備,呈現即時生產數據與設備監控達到縮短決策,透過機器學習優化產能,實現多樣化的智慧生產應用。
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羅昇展出達明機器人TM AI COBOT 2.5D Tray盤取放掃碼解決方案,適用於重複且不固定位置的取放作業,並可整合容器堆疊。該方案具備TM Vision 2.5D輔助定位與OCR掃描功能,縮短作業時間並降低成本。Tray盤基座彈性設計可取代人工作業,並以高達4m/s的速度穩定運行,即使面對液體生產需求也能應對自如。
促進節能的硬體方案,MA/FA場域智能化與低碳方案,OT端整合電表、溫控、IPC、RA洛克威爾i-Sense電力監控設備、台達開環變轉矩標準變頻器VP3000具高能效大功率搭配台達高效率IE5永磁同步磁阻馬達MSI,IT端整合雲端伺服器、路由器與電壓監視器。協助監控和改進電源品質問題,並通過數據驅動的方式,優化生產參數,有效提高能源使用效率,成就生產經濟與環境永續雙贏。
PLC伺服控制解決方案為高精度運動控制而設計,能夠在多軸控制系統中提供穩定且快速的響應,Ether CAT總線控制擴展能力強,使用CODESYS編輯軟體,可解決不同硬體平台的軟體移植問題。無論是在各式產業設備還是電子組裝領域,都能顯著提升生產效率。
隨著半導體技術不斷進步,對設備的精度和穩定性要求更高;有鑒於此,羅昇的展出方案即專注於提升製程良率,包括光源檢測,精密加工控制,設備通訊控制,上控、驅動,馬達整合,多軸控制模組化,簡化配線,龍門控制效率提升,線馬架構,實現高速高精控制。亦推出專為AGV及AMR所設計客製化驅動模組滿足半導體、倉儲搬運所需AI自動化搬運。
軟體方面展出台達DIASECS半導體設備標準通訊及控制應用軟體,其為半導體製造設備提供統一的通訊接口和控制架構。特別是此系列產品中的DIASECS-GEM Runtime軟體兼容多種主流設備協議,並支援定制化的控制邏輯,使半導體生產設備的整合管理更加簡單高效,透過組態工具設定和高度自動化的無縫整合與協同運作,提升生產系統的整體效能。
本次展覽,羅昇展示在AI、半導體、自動化及能源管理等領域的最新成果,致力於為各行業提供全面、智慧且可持續的解決方案。透過導入符合市場需求的技術及產品,協助其在市場競爭中佔據領先地位,並實現智慧製造的同時,達成環境友好的生產模式。
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