據中媒《第一財經》報導,知情人士透露,聯發科與華為早在2、3年前就針對相關專利費用發生衝突,直至前段時間談判破裂,這也是華為首度鎖定晶片商提起訴訟,而非產品終端廠商,顯示華為將策略目標從設備轉往零組件,減輕手機製造機高額專利費用授權壓力,並藉此建立新的商業模式。

在5G時代來臨後,隨著覆蓋率持續上升,科技公司在維護專利相互開打,例如高通與蘋果在5G基頻晶片,愛立信與諾基亞對手機廠商展開5G專利戰,報導認為,這次華為與聯發科的專利戰有別於以往,主要是華為想透過訴訟,藉此向手機晶片業者收取專利費,打造新的商業模式,從收取費用從設備端上延至零組件廠商。

華為仍在全球擁有20%的5G專利,華為在川普政府時期起針對華為等中國科技公司增加打壓力道,導致華為的智慧型手機業務被迫拆分出售,美國及其盟友也針對電信設備汰換,排除華為參與5G基建的機會,華為為了應付公司業務遭到限制,從3年前開始加大在全球收取專利費用,除了聯發科,三星電子、亞馬遜、索尼等海外智慧型手機與PC廠商也是華為客戶。華為也為此打算,除了5G技術,華為在全球10%的4G 專利,15%的NB-IoT、LTE-M專利,想要增加收取專利費的金額,根據華為先前聲稱,其專利費主要來自5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技(ICT)主要標準技術。


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