台積電董事長魏哲家在法說指出,晶圓製造 2.0 包含了封裝、測試、光罩製作與其他,以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商,在這樣的新定義下,台積電2023年在晶圓製造 2.0(邏輯半導體製造)的市占率為28%,在強大的技術領先與廣泛的客戶基礎所支持下,預期2024年該數字會持續增長。
魏哲家表示,台積電觀察到來自客戶的強勁需求,尤其是在高階產品方面,這讓台積電2024年下半年在3奈米、5奈米節點的整體產能利用率增加。魏哲家表示,預期2024年對台積電來說是「強勁成長的一年」,預計2024年的收入將年增超過20%。
研調機構集邦科技TrendForce今年6月研究報告顯示,第一季消費性電子進入傳統淡季,加上地緣政治風險持續影響,晶圓代工產值292億美元,季減4.3%,但是在AI相關HPC強勁需求推動下,台積電仍穩坐全球晶圓代工龍頭寶座,市占率達61.7%,季增0.5個百分點。
然而,前美國總統川普聲稱台灣搶走美國100%晶片生意,雖然台灣的晶圓代工產業與美國IC設計產業高度合作,也成為美國科技產業強勁實力的基礎,但難保川普會在上台後為了爭取美國製造回流,恐怕對台積電或是台灣半導體產業擬定相關應對政策,台積電此舉有助於在市占率表現降低風險。
台積電財務長黃仁昭指出,如今晶圓代工領域也有IDM廠商進來競爭,加上先進封裝對於AI相關的產能也至關重要,這使得晶圓製造的界線愈來愈模糊,台積電的產品市占率若是以純晶圓代工市占率來計算,也無法展現「台積電的價值」。
對比英特爾執行長季辛格在2021年上任後推出的IDM 2.0,英特爾反而是將IC設計部門與晶圓製造部門分開,台積電晶圓製造 2.0則是把餅做大,市占率卻大幅下降,魏哲家也強調,新定義將更好反映台積電不斷擴展的未來市場機會(addressable market)。
AI晶片巨頭輝達今年7月遭到歐洲監管機構調查,法國競爭管理局本週證實,若輝達違反反壟斷規定,恐將面臨全球營業額10%的巨額罰款,約為55億美元。
TrendForce研究報告指出,單看AI server搭載GPU,輝達市占率最高、逼近9成,AMD市占率僅約8%,若是包括GPU、ASIC、FPGA等AI server使用晶片,輝達市占率約為64%。台積電在高階晶片也面臨類似情況,第二季先進製程(包含7奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的67%,若以3奈米、5奈米來看,憑藉優異的技術幾乎囊括輝達、AMD、蘋果等大客戶訂單,雖著輝達遭到盯上,反壟斷問題預料成為未來營運考量之一。
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