三星HBM3E仍未通過輝達驗證　韓媒：已開始研發下一代技術

據當地媒體報導，三星收到HBM3E Qualtest PRA（產品準備批准）通知，但隨即遭到三星澄清否認，這使得三星當日股價大漲有所回落。不過，三星隔日發布第二季財報，受到全球市場需求回溫與AI熱潮推動，營收和營業利潤雙雙均帶來顯著增長，合併營收約為74兆韓元，合併營業利潤約為10.4兆韓元，銷售額比去年同期增長約23.31%，營業利潤更是大幅增長14倍之多，這使得三星股價在週五（5日）早盤上揚2.13%，創下今年新高。

對於AI伺服器處理器效能至關重要的HBM3E，三星的產品一直未能通過輝達驗證，一度傳出與台積電有關，這使得在HBM市場競爭對手SK海力士、美光居於弱勢。當時外媒報導指出，主要是三星的記憶體仍無法處理過熱與功耗過高等問題，導致輝達AI晶片無法使用，這印證了三星產品未通過台積電認證，是出自產品問題。

據《Businesskorea》報導，三星在半導體事業暨裝置解決方案事業部(Device Solutions，DS)成立了HBM開發團隊，以增強該公司在HBM技術的競爭力，這是在三星電子共同執行長慶桂顯（Kye Hyun Kyung）接任DS部門主管1個多月後，最新的戰略行動，這反映了三星將在先進記憶體市場保持領先地位的企圖心。

報導指出，該團隊的將專注在推動HBM3、HBM3E和下一代HBM4技術。今年早些時間，三星已經成立一個特別工作小組，用來提高三星HBM的競爭力，新團隊將整合先前研發結果。三星從2015年以來就持續在記憶體業務部門營運一個HBM開發團隊，今年2月更是推出12層HBM3E，為重要里程碑，目前已經送出給輝達測試。不過，三星在半導體的競爭居於劣勢，不僅是記憶體方面，在晶圓代工更是遭到台積電搶攻既有的客戶，以及台積電正式在2奈米導入GAA技術，預料讓三星面臨更大壓力，這也使得三星撤換掉負責人，以因應競爭對手的挑戰。