未具名人士表示，雙方協議指出，DeepX將設計一款用於大型語言模型（LLM）的NPU SoC，這是AI應用運作的關鍵，預計會交付Asicland設計介面IP，使得這款晶片能符合台積電的製程要求，DeepX希望2025年就能取得台積電生產的工程樣本。
報導指出，Asicland執行長Jongmin Lee並未否認上述協議內容，但是也不願意對外談論，只說雙方簽訂保密協議。此外，DeepX計畫跟三星繼續合作，同時把最先進的晶片委託台積電代工生產，DeepX 產品包括於視覺用 M1 晶片，資料中心用 AI 加速器 H1，皆採用三星5奈米製程。
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