聯電新加坡Fab 12i第三期擴建　首批機台設備到廠、預計2026年初量產

聯電4月召開線上法說會，共同總經理王石表示，今年資本支出維持33億美元，95%用以12吋廠，5%用以8吋廠。聯電12吋產能擴充將以南科Fab 12A的P6廠，以及新加坡Fab 12i的P3廠為主，其中該廠的硬體建物將於年中完成，不過配合客戶訂單調整，裝機時間可能放緩，量產時程自原先預定的2025年中，延後至2026年初。

聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。此典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。