面對中國發展半導體自主化進程、美國晶片禁令，以及馳援華為在先進製程的發展，中國晶圓代工龍頭中芯國際急速擴張業務發展，近日公布2024年第一季財報，合併營收來到17.5億美元，年增19.7%，淨利卻驟降至7180 萬美元，年減68.9%，顯見代價非常大。中芯國際在2022年開始不再公布各節點製程的營收貢獻。
相比之下，華為在4月底主動公布2024年第一季財報，營收來到1,784.5億元人民幣（約為246.92億美元），年增36.66％，淨利196.5億元，年增564％，淨利率達11%，主要是手機業務強勢回歸，讓華為的盈利能力大增。
華為也在今年4月突襲發布旗艦手機Pura 70系列，TechInsights拆機後發現，華為採用長江存儲 NAND 記憶體自主研發的麒麟 9010 晶片。 TechInsights表示，雖然該款晶片不如去年推出的Mate 60系列所搭載的SK海力士記憶體先進，但也已經是長江存儲最新一代的技術；同時，該款手機仍搭載由三星所提供的DRAM。
中媒報導分析，若是Pura 70系列能延續去年Mate 60系列買氣，有助於華為手機業務持續回溫，也彰顯華為已經在美國制裁環境下，找到生存方式。不僅是手機，自主研發的鴻蒙作業系統也迅速擴張，甚至是與中國汽車公司賽力斯合資成立的新能源車品牌「問界」，也採用華為自主研發的自動駕駛軟體，2024年被視為華為強勢回歸的1年。
先前就傳出，華為打算啟動以「塔山會戰」為命名的PC處理器研發計畫，試圖取代英特爾或AMD的處理器，當時正逢美國商務部宣布撤銷掉英特爾、高通對華為的半導體出口許可證。不過，這項消息隨即遭到華為的強烈否認。
英國《金融時報》3月曾報導，中國商務部及工信部（MIIT）去年底悄悄發布新規，要求鄉鎮級以上的政府機構、黨務機關以及國有企業，所使用的公務電腦及伺服器必須符合「安全可靠」的標準，逐步淘汰掉英特爾（Intel）、超微（AMD）等美國廠商的中央處理器，並減少採購微軟（Microsoft）Windows作業系統，必須改用華為、飛騰等國貨。
外媒也透露，華為和中國政府支持的晶片製造商飛騰（Phytium）正在合作開發下一代麒麟PC處理器，華為也持續發展昇騰 910B 晶片，藉此趕上中國AI伺服器產業發展浪潮，也加強整合華為的鯕鵬伺服器晶片與飛騰CPU的軟硬體基礎建設。至於下一代的PC處理器，預計搭載自主開發的泰山V130 CPU架構，基於Arm指令集，最多8核心，包括4個高性能大核、4個高能效小核，CPU性能表現接近蘋果M3，GPU性能則是逼近M2。
據《Wccftech》報導指出，華為將在今年秋天發表Mate 70系列手機，可能搭載最新的麒麟9100，性能可能與高通Snapdragon 8 Gen 1 相近，據稱採用中芯5奈米製程。
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