聯發科AI行動晶片天璣9300+亮相　採台積電第三代4奈米製程

聯發科技天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片採用全大核CPU架構，八核CPU包含4個 Cortex-X4 超大核，最高頻率可達3.4 GHz，以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，為旗艦手機使用者和遊戲玩家提供卓越體驗。天璣9300+則是採用台積電第三代4奈米製程，並採用聯發科第二代創新旗艦封裝設計。

聯發科技資深副總經理徐敬全表示：「聯發科技天璣9300+支援廣泛的大型語言模型（LLM），並整合了先進的LoRA功能，將繼續為我們打造一個豐富的生成式AI應用生態系。天璣9300+提供了卓越的性能表現，並加快了LLM推理速度，使得運算過程更為迅捷，為使用者帶來更好的AI體驗。」

天璣9300+擁有強大的生成式AI能力，率先在裝置端支援AI推測解碼加速技術及天璣AI LoRA Fusion 2.0技術，提供更高效和個人化的生成式AI體驗，同時支持最新主流生成式AI大模型，為使用者提供文字、圖像、音樂等裝置端生成式 AI 多模態創新體驗，並可透過AI框架ExecuTorch加速裝置端生成式AI應用的開發進程。

此外，天璣9300+搭載星速引擎動態調整技術，顯著降低遊戲開啟高畫質模式時的功耗，讓滿格運行更持久。聯發科技星速引擎網路品質監測系統可提供即時的連線品質評估，並支援遊戲高效切換運用Wi-Fi及行動網路，為線上遊戲提供持久流暢的連線體驗。

聯發科技是裝置端生成式AI先鋒，為產業提供完善的裝置端生成式AI開發者解決方案，與全球主流的生態系夥伴同行，共創體驗更精彩的生成式AI應用。