台積電為全球晶圓代工龍頭廠，集邦科技統計，台積電2023年市占率約60%，並預期台積電2024年市占率可望進一步提升至62%。
集邦科技表示，台積電選定在美國設立先進製程晶圓廠，於日本和德國設立特殊製程晶圓廠，其中，以日本進度最快。
台積電熊本廠24日將正式開幕，集邦科技指出，一廠月產能約4至5萬片規模，製程技術以22奈米及28奈米為主，還有少量的12奈米及16奈米，為後續的熊本二廠預作準備。
集邦科技表示，日本在半導體上游材料、氣體和設備領域具有優勢，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO和Shin-Etsu等都具有寡占或龍頭地位。
集邦科技預期，九州、東北地區和北海道可能是日本未來的3大半導體基地；其中以九州地區最積極，也是台積電熊本廠的所在地。
集邦科技指出，日本目前半導體企業主要集中在九州與東北地區為主，東北地區擁有較多半導體人才，且東北大學聚焦半導體領域發展。
九州地區則有著半導體產業最關鍵的水資源，其地下水的蘊含量為日本之最，且水的純淨度有助於半導體產業發展。
集邦科技表示，矽晶圓廠SUMCO主要基地在九州地區，SONY、ROHM與Mitsubishi Electric也都有設廠。水資源應是台積電選定九州建廠的主因之一。
集邦科技指出，日本各地方政府在爭取尚未定案的台積電第3座晶圓廠，目前傳出除熊本縣外，九州的福岡縣和關西大阪地區都是可能出線的地點，因仍是初期規劃階段，存在變數。
集邦科技表示，台積電第3座晶圓廠目前暫時規劃以6奈米及7奈米製程為主，不過未來隨著台積電製程技術推進到2奈米或1.4奈米，日本第3座廠不排除採用5奈米或3奈米製程。
此外，台積電已在茨城縣設立3DIC研發中心，集邦科技指出，台積電規劃在日本建立先進封裝廠，建立其在日本從前段製造廠至後段封測廠的完整布局。（中央社）
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