從各家營收表現來看，受惠生成式AI、LLM（大型語言模型）熱潮持續，帶動NVIDIA第3季營收成長至165.1億美元，季增45.7%。其中，資料中心業務已占近8成營收，是NVIDIA業務成長的關鍵動能。
Qualcomm（高通）受惠於新款旗艦級AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android陣營智慧手機新機推出等備貨拉動，第3季營收季增2.8%，約73.7億美元，市占率因NVIDIA高速成長侵蝕，下滑至16.5%。
Broadcom（博通）布局AI伺服器相關產品開始發酵，如AI ASIC晶片、高階Switch、Network interface cards等，及無線產品業務進入季節性備貨，抵銷來自伺服器存儲（Server Storage Connectivity）、寬頻業務（Broadband）等需求仍清淡的衝擊，帶動第3季營收季增4.4%，約72億美元。
AMD（超微）在雲端與企業客戶搭載4th Gen EPYC server CPU，及筆電季節性備貨等有利因素下，資料中心與客戶端部門營收均有成長，不僅抵銷遊戲與嵌入式業務修正期間下滑損失，亦帶動第3季營收季增8.2%，達58億美元。因應終端品牌客戶庫存進入健康水位，聯發科接獲智慧手機AP、WiFi6、手機/筆電PMIC等零組件庫存回補需求，第3季營收季增8.7%，達34.7億美元。
Marvell（邁威爾）亦獲雲端客戶生成式AI帶動，網通高速傳輸需求紅利，推升資料中心業務成長，抵銷來自其他如企業網通、消費性及車用、工控領域營收下滑的衝擊，第3季營收達13.9億美元，季增4.4%。
雖AI相關訂單急劇湧現，仍有部分終端消費復甦仍前景未明，如TV、網通等，客戶多以短、急單方式備貨，使得部分IC設計公司下半年營運承壓，如Novatek（聯詠）與Realtek（瑞昱）均受客戶提前拉貨庫存回補影響，且對往後市況展望保守，第3季營收分別季減7.5%及1.7%。
Will Semiconductor（韋爾半導體）受惠於Android智慧型手機零組件備貨需求，擺脫過去多季庫存修正低潮期，第3季營收達7.5億美元，季增42.3%。第10名本次有變動，同樣受智慧手機零組件備貨季節性因素影響，美系類比IC廠Cirrus Logic第3季營收大幅季增51.7%，至4.8億美元，擠下MPS。
整體而言，隨著各終端庫存水位逐步改善，下半年智慧手機、筆電季節性備貨溫和復甦，同時，全球建置LLM風潮自CSP、網際網路公司及私人企業，範圍擴展至各區域國家、中小型企業亦投入生成式AI部署與發展，故TrendForce預期，第4季全球前十大IC設計業者營收仍會持續向上。
爆料信箱：news@nextapple.com
★加入《壹蘋》Line，和我們做好友！
★下載《壹蘋新聞網》APP
★Facebook 按讚追蹤
點擊閱讀下一則新聞
