今天截止申購的上市股華懋每股承銷價68元，15日抽籤，21日掛牌上市，以今日興櫃收盤價117.5元計算，中籤者可賺4.95萬元，報酬率72.8%。
晶呈科技上櫃增資申購作業為15~17日，21日抽籤、29日撥券，承銷張數366張，承銷價130元。
晶呈科技前9月營收6.16億元，營業毛利2.63億元，營業利益1.36億元，稅後純益9670萬元，每股純益2.49元；10月合併營收6,546.3萬元，月增27.79%，年減44%；前10月合併營收6.81億元，年減23.1%。
晶呈科二廠有機會年底前開始出貨，若明年可填滿產能，產值貢獻約2~2.5億元，佔去年營收約2成，有助強化多元利基營運。
晶呈科主產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務（晶圓重生），以及複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）。晶呈科已取得三廠土地擴建，並增建竹南二廠辦公大樓，預計投資1.32億元。
此外，昇陽半導體也預計11月14~15日辦理增資申購，16日截止、20日抽籤、28日撥券，承銷張數1800張，承銷價45元，以今日收盤價51.1元計算，中籤一張可賺6100元，報酬率13.6%。
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