台積電今天發布新聞稿指出，先進封測6廠位於竹南科學園區，廠區基地面積達14.3公頃，是台積電目前幅員最大的封裝測試廠，單一廠區潔淨室面積大於公司其他先進封測晶圓廠的總和，預估將創造每年上百萬片12吋晶圓約當量的3D Fabric 製程技術產能，以及每年超過1000萬個小時的測試服務。
台積電表示，先進封測6廠讓公司具有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並提高生產良率與效能綜效。
為支援下一世代高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品並協助客戶，台積電在2020年啟動先進封測6廠興建工程。
台積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍指出，微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的3D IC市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能。
台積電表示，以智能製造優化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產資訊，串聯智慧派工系統縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，並透過產品追溯能力建構完整生產履歷。（中央社）
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