南電將於5月23日舉行股東常會，展望今年營運，吳嘉昭在致股東營業報告書中指出，半導體產業仍在調節庫存，預估南電今年上半年營運有壓，下半年需求可望回溫。
觀察美中科技戰，吳嘉昭表示，美中半導體陣營壁壘分明，客戶為降低地緣政治風險，除了重新調整供應鏈訂單比重外，也要求供應商生產地多元化，這使得電路板廠商營運挑戰加大。
吳嘉昭指出，台灣半導體廠商技術領先、群聚效應強，上下游供應鏈完整，國際電子產品大廠可持續強化與台灣半導體廠商合作。
展望今年IC載板營運，吳嘉昭表示，人工智慧和高效能運算推動2.5D和3D等先進封裝產品需求，南電已經完成樹林廠一期的高階IC載板新產能擴建，預期樹林廠二期擴建將如期完成。
法人預期，南電樹林廠二期規劃2024年第1季提前完工。
在中國大陸布局，吳嘉昭表示，為爭取更多中國大陸半導體商機，南電在中國昆山二期的IC載板新產能，第1季已全產能生產。
在一般電路板，吳嘉昭指出，南電已經切入Micro LED燈珠應用產品，並鎖定新世代行動裝置中介板、高階筆記型電腦、顯示卡及工業用無人車等領域。
南電去年稅後獲利新台幣194.15億元，大幅年增83.5%，創歷史新高，每股基本純益30.05元，南電擬配發現金股利每股18元，盈餘配發率約59.9%。（中央社）
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