劉德音昨日以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分出席TSIA會員大會，他未透露對美方的哪些條件無法接受，僅說「我們會直接跟美國談」。
美國晶片法案將提供530億美元資金，協助美國在半導體領域的製造實力，雖然補助金很誘人，但美方要求揭露營業祕密讓人感到錯愕。南韓三星、SK海力士先前都曾表態直批「太超過」。
業界推測，應是美方涉及營業祕密保護的項目，比如須提供相關生產客戶或客戶類別、終端市場應用前十大客戶資料等。
劉德音表示，台灣的成功也是美國的成功，台積電與美方都有接觸，希望調整到不受負面影響。
美國商務部27日公布「晶片法案」補助細節，最快31日開放申請，除了分享「超額利潤」並分擔當地建廠工人與員工托兒費用外，新增須提出新設廠區營收、獲利詳細預測，月產能、產品單價與每年預期價格漲跌等營業祕密資訊。
台積電美國亞利桑那州新廠第一期工程預計2024年開始生產4奈米製程晶片，第二期工程預計2026年開始生產3奈米，兩期工程總投資金額約為400億美元。
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