劉德音昨日以台灣半導體產業協會(TSIA)理事長身分出席TSIA會員大會,他未透露對美方的哪些條件無法接受,僅說「我們會直接跟美國談」。

美國晶片法案將提供530億美元資金,協助美國在半導體領域的製造實力,雖然補助金很誘人,但美方要求揭露營業祕密讓人感到錯愕。南韓三星、SK海力士先前都曾表態直批「太超過」。

業界推測,應是美方涉及營業祕密保護的項目,比如須提供相關生產客戶或客戶類別、終端市場應用前十大客戶資料等。

 

劉德音表示,台灣的成功也是美國的成功,台積電與美方都有接觸,希望調整到不受負面影響。

美國商務部27日公布「晶片法案」補助細節,最快31日開放申請,除了分享「超額利潤」並分擔當地建廠工人與員工托兒費用外,新增須提出新設廠區營收、獲利詳細預測,月產能、產品單價與每年預期價格漲跌等營業祕密資訊。

台積電美國亞利桑那州新廠第一期工程預計2024年開始生產4奈米製程晶片,第二期工程預計2026年開始生產3奈米,兩期工程總投資金額約為400億美元。

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