1950年代，台灣一方面推動「三七五減租」、「耕者有其田」等「土地改革」政策，加速農業生產。另一方面積極發展勞力密集工業，奠定工業發展的基礎。
1960年代，台灣工業發展已有相當基礎，政府開始積極發展出口工業，設立「加工出口區」，企圖透過出口擴張，帶動經濟成長。
1970年代，台灣開始發展重工業，同時推動「十大建設」，充實台灣基礎建設，厚植經濟成長的基礎。此時台灣的勞力密集產業，因土地、工資成本上漲，政府積極研究發展「技術密集」、「資本密集」的新興產業。
當時擔任行政院長的蔣經國，給當時行政院秘書長費驊，一項重要任務。蔣經國要求費驊在科技發展方面，找一個「突破性」的項目在台灣發展。
費驊是「上海交大」土木系畢業，與同樣是「上海交大」畢業的潘文淵博士熟識。早在1960年代，費驊擔任台灣「中國工程師學會」總幹事，他請潘博士籌組「近代工程技術研討會」在台灣舉行，邀請在美國學有專精的華裔工程師，赴台對台灣的工程師傳授最新的科技知識。
費驊接到蔣經國的任務後，立即想到潘文淵。為了費驊的重要任務，潘博士親自到台灣，花了數個星期的時間，拜訪台灣主要電子業者，了解台灣電子產業當時的現況。
潘博士對台灣電子產業有了基本的認識後，他認為唯有發展上游的IC產業，方能突破當時台灣電子產業處於組裝層面的困境，開創新的局面。
1974年2月7日，費驊、潘文淵、方賢齊(當時任電信總局局長)、高玉樹(當時任交通部長)、王兆振(當時任工研院院長)、康寶煌(當時任電信研究所所長)以及孫運璿(當時任經濟部長)等七位重要人士，齊聚台北市懷寧街「小欣欣豆漿店」的二樓，圍坐在一張大圓桌，一邊用早餐，一邊共商台灣邁進高科技新產業之路。
潘文淵對孫運璿部長報告，根據他考察台灣電子產業的心得，他認為台灣電子業，應該從「勞力密集」升級到「技術密集」。IC是電子產業中最關鍵、影響層面最廣的產業，有可能在1980年後，為台灣電子產業創造最大的附加價值。
潘文淵認為「時間」是發展IC產業的關鍵，最快的捷徑是從美國引進技術，因為美國是IC產業的發源地。
當時半導體產業剛剛在美國誕生不久，IC(積體電路)問世也僅僅10多年，技術發展處於萌芽、快速發展階段，台灣此時介入仍算是趕搭上「早班車」。
這場早餐會「敲定」台灣發展IC產業的方向與原則，最重要的是獲得政府的全力支持，孫運璿部長一肩挑起發展台灣IC產業的重責大任。
在潘文淵的精心擘劃下，並且經專家的評估後，選定美國RCA為技術轉移對象。1976年3月，RCA同意以250萬美元技術轉移費及100萬美元技術授權金，與工研院簽訂十年技術轉移合約，除了轉移技術外，也培訓台灣人才。
1976年4月，台灣派出13名第一批赴美RCA受訓人員，學習IC設計、製造、測試、管理等，其中有很多人成為台灣IC產業的重要人士。
這批受訓人員包括，曹興誠、蔡明介、曾繁城、劉英達、楊丁元、章青駒、史欽泰等人，皆是後來台灣IC產業赫赫有名的人士。
1976年7月，工研院破土興建台灣第一座IC示範工廠，這是一座製程為7.5微米的3吋晶圓廠，產能約每月1400片晶圓。
此座工廠於15個月後，完成建造以及裝機，1977年10月底，此座IC晶圓廠開工生產，開啟台灣IC產業的里程碑。
這座示範工廠表現傑出，量產6個月後，良率高達7成，讓技術授權夥伴RCA訝異不已。當時工研院與RCA的訓練合約中，RCA保證示範工廠，6個月後的生產良率達17%，實際運作的結果遠超過RCA的預期，預告台灣將在IC產業大展鴻圖。
在此之前，跨國公司已在台灣成立IC封裝、測試公司，最早的是1966年美國GME公司，在高雄加工出口區成立「高雄電子」從事電子計算機、電子琴等晶片的封裝、測試。1969年荷蘭飛利浦公司在台灣成立「飛利浦建元」公司，1970年美國德州儀器等公司進駐台灣，從事IC封裝、測試，成為台灣半導體產業的先河。
在外商引進技術後，台灣本土廠商也開始投入IC封裝、測試行業，如1971年成立的「華泰電子」。
半導體產業的關鍵技術在IC設計及IC製造，1974年「早餐會」訂下台灣IC產業發展的「宏圖大計」中「IC製造」、「IC設計」為兩大支柱，之後台灣在這兩大產業，大放異彩，IC製造業、IC設計業皆名列世界前茅。
工研院在台灣半導體產業的發展過程中，居功厥偉。工研院扮演「技術引進」、「技術研發」、「產業孵化器」等腳色。工研院執行政府交辦的任務，引進IC製造技術，一方面訓練人才，一方面實際運作IC製造廠，發展IC製造技術，並且培養人才，技術成熟後，授權技術成立民間公司，以擴大產業規模。
工研院經營台灣第一座IC生產工廠，成績斐然，下一步是成立「衍生公司」在民間成立IC製造公司，「點燃」台灣IC產業的「生命之火」。
聯電就是承接開拓台灣IC製造業的「第一棒」，技術、人才皆來自工研院，聯電是台灣半導體製造業的「濫觴」，聯電的成立是台灣半導體產業的重要「里程碑」。
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