IT之家指出，消息稱新款驍龍 7 系列晶片將採用台積電的 4奈米工藝製程，原因是三星之前用於驍龍 7 Gen1 晶片的 4奈米 LPE 工藝效率不如台積電。從節能的角度出發，高通並未與三星簽署此次新款驍龍 7 系列晶片的代工合約。
根據之前消息，此次高通驍龍7系列即將發表的新晶片應該為 SM7475，採用 1x2.95Ghz+3x2.5Ghz+4x1.79Ghz 的8核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 102萬9731 分，超過天璣 8200。
SM7475 晶片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分（該跑分高於天璣 8200，跟天璣 9000 相當）。
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