IT之家指出,消息稱新款驍龍 7 系列晶片將採用台積電的 4奈米工藝製程,原因是三星之前用於驍龍 7 Gen1 晶片的 4奈米 LPE 工藝效率不如台積電。從節能的角度出發,高通並未與三星簽署此次新款驍龍 7 系列晶片的代工合約。

根據之前消息,此次高通驍龍7系列即將發表的新晶片應該為 SM7475,採用 1x2.95Ghz+3x2.5Ghz+4x1.79Ghz 的8核 CPU,Adreno 730 GPU,安兔兔綜合跑分達 102萬9731 分,超過天璣 8200。

SM7475 晶片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分,多核得分為 4095 分(該跑分高於天璣 8200,跟天璣 9000 相當)。

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