業界將利用率下降的原因歸於全球經濟衰退大環境下的 IT 需求下降問題。隨著經濟低迷期的延長，下游產業智慧手機、個人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應穩健的伺服器市場也出現走弱。
IT之家指出，全球晶圓代工台積電的產能利用率也有所下降。業界預估台積電的平均晶圓代工產能利用率為 70~75%。
外媒認為，代工利用率下降的衝擊對 DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 吋晶圓代工廠影響較大。DB HiTek 維持 60~70% 的產用率，但在一些 8 吋代工廠的情況下，開工率已經跌至 50% 的水準。
隨著產用率下降，將衝擊獲利，再加上固定成本負擔的加重，一些晶圓代工廠廠紛紛開始降價，聯電傳出將從今年第2季開始降價 10%。
外媒表示，韓國的一些代工廠近期也開始紛紛降價。一位 8 吋晶圓代工廠負責人表示，「我們目前對戰略客戶進行價格優惠，以中小晶圓代工企業為中心。」
不過，業內人士預測代工產能利用率的下降將是暫時的，這是因為隨著自動駕駛、物聯網和人工智慧技術的商業化，半導體的需求量正在穩步增加，並且由於經濟衰退而延遲的半導體替代需求很高。
三星電子代工部門副總裁 Jeong Ki-bong 在去年第4季度財報公布後舉行的電話會議上表示，「我們預計下半年需求和市場狀況將復甦，主要是 HPC、資料中心和汽車。」
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