台灣半導體產業名震全球，世界最重要的半導體生產基地，從IC設計、晶圓生產製造，到IC封裝、測試等，皆具有舉足輕重的地位。
尤其是台積電獨步全球晶圓代工產業，不僅市占率長久以來皆超過50%，而且製程技術領先全球，是推動半導體科技進步的「引擎」，令世界各國羨慕不已，爭相邀請台積電到它們的國家設廠。
將時間追溯回到30多年前，台灣公司開始積極介入發展半導體產業，從無到有，快速茁壯發展。尤其是1990年代初期，台灣多家公司投入DRAM產業，積極建廠，當時晶圓廠由6吋邁入8吋，1993-1995年間台灣約共投資新建多達20多座8吋晶圓廠，頓時成為全球8吋晶圓廠最大的聚落。
當時台灣半導體製造業分兩部份發展，一是以台積電為首的晶圓代工產業，另一部門則是聚焦於記憶體的整合元件製造廠(IDM)，包括DRAM、SRAM、ROM、NOR等記憶體。非DRAM記憶體的主要廠商有華邦電子、旺宏電子等，DRAM記憶體廠則有德碁、茂矽、力晶、南亞科技等。
除此之外，也有「腳踏兩條船」同時有自己的產品及晶圓代工業務的半導體廠。例如當時聯電有自己的產品，並且同時也承接晶圓代工訂單，直到1995年聯電方放棄自有產品，轉型為純晶圓代工。
聯電成立於1980年，較台積電約早7年左右，是台灣IC製造廠的先鋒。聯電是由工研院出資成立的公司，技術來自工研院。張忠謀先生於1985年應邀到台灣擔任工研院院長，並兼任聯電董事長。直到1995年，方由曹興誠先生繼任聯電董事長。
台灣IC製造技術來自美國，因此與美國關係密切，許多工程師、高階主管來自美國。美國高科技的「聖地」矽谷，有很多台灣的高階人才在當地任職，擔任很多重要IC產業的工程師與主管，他們與台灣的關係密切，在台灣全力發展IC產業時，很多台灣人才從美國「回流」台灣，成為台灣發展IC產業的重要支柱。
從IC設計、IC製造、IC封裝、測試，到IC設備、材料等，都可看到很多從美國返台效力的高階人才，他們有多年在美國一流公司的經歷，台灣剛開始蓬勃發展IC產業，提供這些留美高階人才一展長才的機會。除了效力於台灣的半導體公司外，很多人也選擇在台灣創業，開拓自己的事業。
我於1992年進入美商Dataquest服務，因此有很多機會，帶領公司的分析師，拜訪台灣大型高科技公司，與各公司的高階主管開會。
印象深刻的是，1992年間，初次帶領從美國來的分析師拜訪台積電，向台積電高階主管簡報市場資訊。很榮幸的是當時台積電的總經理布魯克(Don Brooks)也參加這次會議。
布魯克給我的感覺是精明的管理者，他當時對我們說，由於當時台積電的產能供不應求，因此台積電需要正確前瞻的市場資訊，以決定將有限的產能分配給最有潛力成長的公司。
當時台積電只有2座晶圓廠，其中晶圓1廠是向工研院租用，2廠是自建的6吋廠，當時為了應付客戶的需求，加緊增建產能，同時也開始興建台積電第一座8吋廠。
IC設計公司為了爭取更多的產能，必須與布魯克開會，簡報公司產品與市場發展狀況，台積電會根據個別公司的潛力，給予不同力度的支援。早在30年前，台積電就有資格挑客戶，由此可見台積電很早就展現它的競爭力。
印象中，當時矽谷著名的報紙 Mercury News發表年度矽谷最高收入排行榜，1993年的排行榜中，有兩位IC設計公司的高層，列入前10名榜中。據傳，他們是因為台積電分配給它們公司的產能不足，影響公司的營業額，因而大量出脫持股，使收入暴增。不過此傳聞可能不實，因為有內線交易的嫌疑。台積電產能對客戶影響的威力，由此傳聞可見一斑。
有次，我與美籍分析師拜訪台灣某大半導體製造廠，當時有約20位左右該公司的高階主管與會，之間談及某位史丹福的教授，當時那位分析師請當場史丹福畢業的人士舉手，令人訝異的是，當場有約10位先生舉手，令人嘆為觀止。事後該名美籍分析師告訴我，台灣半導體公司優秀人才濟濟，他斷言台灣半導體產業前景光明。
由這個故事我們可窺見台灣與美國科技人才的聯繫非常密切，在美國頂尖學府(如史丹福大學)取得博士學位後，在美國一流公司工作數年累積豐富的經驗後，返回台灣參與台灣半導體產業的發展，一方面貢獻自己所學，並發展新技術。另一方面，也取得在美國難以想像的個人收入。
有位朋友，他在美國工作10幾年後，返回台灣加入台積電。他告訴我，他加入台積電2年後，當年(約1994年)，他在台積電獲得的薪資報酬(含分紅)，超越他在美國工作10多年的總和。
有這麼驚人的報酬，主要是當年台積電的分紅可以發放股票，只要分紅能有數百張的股票，就有好幾千萬元的價值。這種優渥的待遇吸引很多台裔美籍的專才返台「共襄盛舉」，這是打下台灣半導體堅厚基礎的重要因素之一。
雖然目前沒有以前那麼優渥的條件，不過當年打下的基礎，成就今天台灣半導體產業的一片江山。
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