資誠聯合會計師事務所新竹分所所長暨半導體產業負責人鄭雅慧指出，美國制裁措施宣布後，已經引起大批外資半導體企業考慮退出中國市場，為因應地緣政治風險，提醒業者必須即早進行客戶及產業鏈分散布局的規劃，除了回臺加大投資力道或前進美國、歐洲、日本等先進國家外，也可考慮隨著科技終端設備產業鏈腳步，前進東南亞等國家。
在臺灣半導體業者海外投資規劃方面，雖然全球各國都提出優惠措施作為招商引資的工具，但獎勵措施及申請方式都不相同，取得優惠後的監督、稽核機制也大相逕庭，企業投資布局前應熟悉遊戲規則才能有效評估效益與相關限制，以免陷入補貼機制可望而不可及的窘境。
中國是全球最大的半導體需求市場，更是臺灣半導體元件最主要的出口地，根據財政部統計，2021年臺灣半導體出口中國的金額佔整體出口的比重高達60.3%，對中國依賴程度極高。美國對中國半導體產業的壓制力道持續加大，臺灣半導體產業面對地緣政治所帶來的高度不確定性時，必須有效管控可能發生的風險並及早進行布局準備。
短期觀察，先進製程技術產品出口及當地生產相關業者將首當其衝，雖然可以透過向美國政府申請取得生產供應的許可，但效期有限且未來是否能持續得到授權仍是未知數。
另一方面，成熟製程相關業者雖然在出口及生產方面並未受到限制，但長期間觀察，中國在先進製程發展受到限制下，必定加大對成熟製程產品的發展與支持力道，未來國產替代速度勢必加快，成熟製程產品自給率將持續提升，台灣相關業者的市場發展空間也將因而受限。
鄭雅慧提醒，被喻為護國神山群的半導體產業為臺灣重要支柱產業，此次美國對中國半導體產業的制裁手段力道之大前所未見，影響所及也極其深遠，除了臺灣廠商生產的半導體晶片、設備出口中國相關業者經營將受影響外；在中國設有生產基地的廠商，當地設備進口及後續擴產方面也有所衝擊，相關業者應留意國際地緣政治風向變化，及早因應以避免遭受經營風險。
中國2021年IC設計市佔率達9%，位居全球第三、晶圓代工市佔率達8.5%，位居全球第三、晶圓封測市佔率達24%，位居全球第二的產業地位，同時也是全球晶圓代工產能擴張速度最快的區域。不過根據IC Insights的估計，中國晶片在地化生產比重2021年為16.2%，若扣除外資半導體廠在當地生產，自給率僅7%，尤其智慧型手機處理器由於受到美國的制裁，反而需要增加對外採購比例。
資誠科技產業研究中心主任鄭雯隆指出，中國IC設計業與美國及臺灣相較、晶圓代工業與台灣、韓國相較、晶圓封測業與台灣相較仍有不小差距。即便中國在成熟製程的掌握程度日益提高，但是在先進製程的研發上，受限於EUV光刻機取得不易、研發人員不足，再加上美國針對先進製程發展的持續制裁，限制中國半導體產業先進製程的發展深度與速度。
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