另方面，本季度Gerber案(純測試載板製作案)需求持續增溫，中華精測在未來兩個季度的產業淡季裡，將受惠於半導體測試介面市場的完整布局，有效降低系統性風險帶來的衝擊。
中華精測指出，今年第4季半導體產業鏈持續承受庫存調整壓力之外，由於全球經濟受到通膨疑慮、歐洲能源危機、中國後疫情清零、以及新一波美國對中國半導體禁令的影響，終端需求前景混沌不明；所幸國際低碳綠色轉型趨勢，促使全球各國大廠相繼宣示淨零目標，帶動電動車、自駕車等節能減碳相關的油電系統汽車的科技發展，其對應所需的半導體測試需求也藉此逐漸開始加溫。
半導體產業技術目前持續朝向微縮、3D架構、異質整合等方向演進發展，在此發展過程中，隨著製造過程的複雜度提高，能夠測量出晶片真正優劣的測試介面的技術門檻也愈來愈高。
以目前先進的微縮技術來看，由於每單位晶片得承載的電流量增大，造成各層的測試介面包括探針、探針卡、IC載板、測試機構件在量測階段都難逃高溫測試的技術關卡，對半導體測試介面廠商而言，要突破這層層測試介面的高溫測試技術瓶頸，常常會因為製造廠商不同而難以突破。
不過，中華精測獨樹一格的All In House商業模式，具備設計、模擬、製程、設備、零組件、藥水及最終量測驗証的完整生態系統，自主掌握上述所有核心技術之研究開發，得以持續突破產品所需的各項技術並精進產品品質。
中華精測表示，基於客戶需求，甫推出的全新大面積、微間距、高低溫測試探針卡解決方案，透過自有新型材料在電學特性(ccc/cr)、力學特性(contact/force)與高低溫穩定性之間取得平衡，加計導入中華精測的「PH4.0」AI輔助設計系統，順利深度優化自製探針卡的測試穩定性，除了可提供高速、高運算的先進晶圓測試，也適用於成熟製程的車用晶片進行高低溫穩定度測試，自製探針通過攝氏-45度至175度低溫至高溫測試。
新解決方案有助於中華精測完善探針卡產品線的市場結構，為長期穩健成長帶來健康循環的發展契機。
半導體測試介面的非探針卡的產品方面，中華精測今年第三季受惠於美系客戶供應鏈調整，Gerber訂單能見度顯著優於其他項目產品，繼第3季Gerber貢獻度快速提升、且躋身本公司前四大營收主力產品，進入第4季，Gerber需求持續增溫，預料在淡季時期將扮演業績的關鍵支撐。
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