京鼎透過旗下子公司承鼎精密投資興建新廠，新廠擁有地上8層，地下3層建築預估將創造超過30億產值、400個就業機會。承鼎精密為半導體關鍵零組件之主要供應商，核心技術聚焦在半導體設備關鍵零組件備品耗材及半導體精密機械模組保養維修服務。
未來透過新廠將提供品質優異、穩定性佳及具有價格優勢的產品，同時提升半導體關鍵零組件垂直整合製造能力，提供客戶更完整、更好技術及交貨能力來開拓商機。
受到全球經貿環境的變動、疫情肆虐等全球性因素干擾，京鼎透過在地化、區域化生產，以多元布局的方式來降低生產風險，以提升供應鏈韌性。京鼎擴大在台投資佈局獲得經濟部投資台灣事務所「中小企業加速投資行動方案」專案補助，讓竹南廠（2A）建廠順利完成。
在AI、5G、高速運算（HPC）及電動車（eV）等需求推動下、終端產品半導體含量持續增加、製程設備複雜度提升及設備交期因疫情及物流等因素遞延出貨，2023年全球半導體設備支出仍維持在千億美元支出規模，長期半導體產業與設備支出仍將持續成長，在新產品開發和新產能逐步開出等雙引擎驅動下為京鼎營運增添長期動能。
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