中華精測指出，2022年第3季正逢科技產業景氣急轉直下，在可見的未來復甦不明朗之際，中華精測業績仍逆風向上，達成單月締造新高目標佳績，正彰顯公司All In House商業模式在半導體測試介面市場提供彈性、結構完整的產品服務，符合半導體產業快速變動需求，且發揮營運效益，為中華精測成功力抗總體環境系統性風險。

就今年9月份產品結構言，探針卡營收佔比雖然下調，但其(Probe Card)前三大應用別佔比均等，包括有智慧型手機AP晶片測試、HPC相關處理器晶片測試、SSD快閃記憶體控制晶片測試，此進一步降低產品結構過於集中的風險。

值得一提，在HPC領域除了既有的CPU、GPU等晶片測試之外，新接獲的FPGA晶片測試，更驗証了中華精測在高階晶片MEMS探針卡測試領先的實力；另方面，由於精測先進測試載板製程技術的精進，其對應的Gerber案(純測試載板製作案)也於今年第3季開始貢獻營收。

展望未來，中華精測在產品持續增加下，其營運風險的分散與營收的成長將逐漸顯現，但也因產品的多元化，其初期研發驗證與提升良率所需資源將會增加，此將短期衝擊公司的毛利率；公司此營運策略的調整，將有助於面對第4季淡季的挑戰，並為明年營運成長，立下基石。

展望未來，中華精測表示，面臨總體經濟環境混沌不明、地緣政治因素影響產業鏈布局，然而，公司堅持向前行的腳步，繼9月在SEMICON Taiwan 2022國際半導體展大放異彩之後，緊接著，將於10月27~28日參與半導體晶圓測試技術研討會SWTest(Semiconductor Wafer Test Workshop) Asia活動，展示符合半導體異質整合趨勢的混針技術MEMS探針卡。

★快點加入[《壹蘋》Line]，和我們做好友！★

★追蹤壹蘋新聞網各大粉絲團，即時新聞不漏接★

[壹蘋娛樂粉專]

[壹蘋新聞網粉專]