林振銘今天在「全球智慧車高峰論壇」中，一一分析汽車產業的變革和半導體未來成長的機會。他表示，由於現在幾乎每個國家都在推動電動車，雖然電池成本一定要降下來，電動車才能持續大力推廣，但電動車晶片前景依然看好。

他舉例，車用IC市場可望自2021年的410億美元，成長至2026年的850億美元，年複合成長率達16%，台積電內部預估2030年更將達1350億美元，市場規模可能比手機更大。

台積電已準備好相關技術，其中在邏輯方面已有N5A製程，射頻方面有N6RF，16奈米以後要用新記憶體，預計明年有產品設計定案，感測器方面未來將推進到65奈米及40奈米，同時，台積電也投入分離式元件與氮化鎵(GaN)開發，未來也可能進一步推展到遊戲等。

林振銘以2020年以來車用晶片荒的情況強調，汽車供應鏈相當複雜，至少比智慧手機複雜10多倍，2020年，當車廠停產，每層的供應鏈都向供應商砍單，當電腦與智慧手機業者接收釋出的產能後，車用晶片廠回頭下單，已拿不到產能。

而車用晶片生產週期要5個月，客戶在提出需求後，要5個月後才能交貨，若要擴產或建新廠要更久時間，也許是3到4年後。

因此，台積電在2020年被汽車相關客戶砍單，但台積電在2021年還是花了非常多的力氣，增加50%產能供應車用晶片客戶，依然不夠，未來每年持續加碼支持汽車產業。

他舉例日本汽車大廠Toyota在311地震經驗就建立不少緩衝庫存，所以這次晶片荒就衝擊較小，因此呼籲汽車業者，台積電有完整技術、足夠產能支持汽車產業，希望車用晶片廠能夠做好計劃，建立緩衝庫存，相信就不會有晶片短缺問題。

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