SEMI今年規劃多元主題專區與論壇，以多元主題專區當中的「測試專區」為例，包括中華精測(6510)、久元電子(6261)、穎崴科技(6515)、鐳洋科技等多家廠商將進行展出，聚焦人工智慧晶片、車用晶片測試、系統級封裝、類比及混和訊號IC測試、多核心微處理器測試、記憶體測試等，提供最完整的技術交流平台。
鐳洋科技技術長周瑞宏指出，鐳洋以自主開發的毫米波升降頻轉換器，搭配自動化機械手臂進行AiP產品測試。而具有業界知名的陣列天線波束成型校正系統，能透過機械手臂與校正系統的協作，達到精準校正及快速診斷的服務。
封裝測試在半導體製程上，主要分為CP測試（Chip Probe）及FT測試（Final Test），CP測試主要是在晶圓的階段，透過探針接觸晶片焊墊（Bonding Pad），對晶片進行基本的電性量測（如電阻、電容及功能測試)，FT測試則是在晶片封裝完成後，針對晶片性能進行驗測。
Coto Technology多年來廣為歐美封測機台及國內外探針卡大廠採用，專精於磁簧繼電器、光繼電器與穿隧式感磁感測器等產品，能提供半導體廠商CP& FT測試服務、安防監控、醫療感測應用等需求，為國內外最可靠且具有經濟效益的封測零組件提供商，自2009年起委任鐳洋科技為台灣區總代理，加速拓展亞洲地區市場。
