【記者呂承哲／台北報導】根據調研機構Counterpoint發布研究報告指出，扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）市場，包括玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP），預計將以29%的年複合成長率（CAGR）增長，至2028年達29億美元，預料將推動人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）等領域的技術革新，隨著技術的成熟與市場需求的提升，FOPLP與玻璃基板封裝技術將在未來幾年內成為半導體與顯示器領域的重要發展方向，並為相關產業帶來新的商機與挑戰。
