工研院與日本產學舉辦研討會 探討半導體3D封裝技術合作機會 ...最新3D封裝技術議題。會中由工研院副院長胡竹生與 SIIQ 會長山口宜洋共同主持座談,聚焦「共創次世... 財經股市 2025/09/11 18:38
工研院攜手九州半導體數位創新協會 簽署合作備忘錄!打造半導體產業韌性生態系 ...九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會(SIIQ)簽署合作備忘錄(MOU),深化半導體、電... 生活 2023/09/14 11:41