【記者趙筱文／台北報導】全球系統大廠和碩聯合科技與全球汽車半導體廠商恩智浦半導體今日宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，象徵雙方在未來車輛開發的策略合作邁向全新里程。聯合實驗室將加速和碩在軟體定義汽車領域的發展，和碩運用恩智浦全方位電氣化產品組合與跨車輛系統解決方案，包括用於汽車電子/電氣架構（Electronic/Electrical Architecture；EEA）的S32汽車微控制器/微處理器系列產品作為域控制器（domain controller）與區域控制器（zonal controller）。同時，和碩最新的智慧座艙（Smart Cockpit）解決方案採用恩智浦i.MX應用處理器系列，該解決方案將於2024年6月4日至7日舉辦的2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）期間展出。
【記者趙筱文／台北報導】全球車用處理器大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出全新的S32N系列車用超級整合處理器，首款裝置為S32N55處理器。這款處理器是最近推出的S32 CoreRide中央運算解決方案的核心，提供了可擴展的安全、實時和應用處理組合，以滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現出色，具備高效能、確定性運算能力，支援最高級別的功能安全。通過軟體定義的硬體強制隔離，S32N55可以支援多種具有不同關鍵程度的車輛功能，同時避免功能間的干擾。
【記者陳俐妏╱台北報導】恩智浦半導體（NXP）S32系列車用處理器告捷！ 恩智浦宣布，已與一家主要汽車OEM廠簽訂S32系列處理器多年供應協定長約，該OEM廠商開始在全系列未來車型內使用S32系列汽車處理器和微控制器，其中包括即將推出的5奈米ASIL-D級別處理器。 恩智浦看好軟體定義汽車推動的產業商機，透過與汽車製造商以及Tier 1供應商的深入合作，預期在2024年以後的中長期時間內，S32系列將創造大幅營收成長動能。
【記者陳修凱／台北報導】鴻海與恩智浦半導體（NXP）攜手合作，共同致力於下一代智慧聯網車用平台的開發，雙方於2022年7月簽署合作備忘錄，深化合作基礎後，今日聯合實驗室在鴻海桃園南崁廠區內，正式揭牌啟用。
【記者陳俐妏／台北報導】車用電子雙強聯手!車用半導體大廠恩智浦（NXP ）宣布與電源管理龍頭廠台達電（2308）簽署合作備忘錄，將合作開發下一代電動車平台，包含馬達驅動器和電源轉換平台。台達電將運用恩智浦S32汽車平台與協同生態系統，加速開發下一代電動車平台。同時，雙方也宣布設立聯合實驗室，聚焦電氣化產品。
【記者吳凌祺／綜合報導】全球電源暨能源管理領導廠商台達電子12/13宣布與車用半導體廠商恩智浦（NXP Semiconductors）共同簽立長期策略合作備忘錄，本次策略合作是透過雙方持續加深汽車領域應用創新，透過設立聯合實驗室，加速產品開發及驗證時間、降低開發成本，並強化產品精度控制，加快提升車載充電器(OBCM)、高壓直流電轉換器(DC/DC Converter)、馬達驅動器(Traction Inverter)等產品效率、功率密度及系統整合能力，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力。
