高通正式推出驍龍8 Gen 3處理器 首批合作手機廠有這些
【記者陳修凱/台北報導】高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會,正式宣布驍龍8 Gen 3處理器,將會成為2024年安卓旗艦機型的標配處理器。
【記者陳修凱/台北報導】高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會,正式宣布驍龍8 Gen 3處理器,將會成為2024年安卓旗艦機型的標配處理器。
【記者趙筱文/台北報導】三星即將於台灣時間7月10日晚間9點與法國巴黎同步帶來全球Galaxy Unpacked新品發表會,此次發表會主角就是摺疊機Galaxy Z Fold6與Z Flip6新機。距離發表會倒數計時階段,知名爆料者Evan Blass也在多個平台陸續釋出Galaxy Z Fold6與Z Flip6等新品渲染圖,讓期待發表會的讀者們能夠搶先一睹為快。
【記者趙筱文/台北報導】一直傳聞三星將會於7月10日舉辦Unpacked活動,發表新一代摺疊螢幕手機Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6。現在三星於官網證實將於7月10日台灣時間晚上9:00為大家帶來Unpacked活動!
【財經中心/台北報導】隨著時序步入第4季,聯發科與高通正準備推出新一代旗艦SoC,為手機市場競爭增添新火花。
【記者陳修凱/台北報導】距離三星Galaxy S24系列手機發表僅剩2周,新機再次出現在Geekbench跑分平台,令人驚喜的是,無論是搭載Exynos 2400還是驍龍8 Gen 3處理器的版本,跑分都有進步,Exynos 2400的進步尤其明顯。
【于倩若/綜合報導】三星計劃明年初在美國發布Galaxy S24系列,預測將搭載驍龍8 Gen 3,至少12GB RAM,以及4000至5000mAh電池。據外媒報導,S24將比S23提早1個月亮相。
【記者陳修凱/台北報導】 國外爆料大神@Evleaks今天發文分享三星 Galaxy S24 系列三款機型的主要規格參數訊息。
【于倩若/綜合外電】三星將於台灣時間1月18日發布S24系列手機,知名分析師Ross Young周二在X(原推特)爆料S24和S24+有7種配色。
【財經中心/綜合報導】小米目前正在準備推出2款摺疊手機,1大1小。根據爆料,這2款手機都是採用側邊指紋識別。
【于倩若/綜合報導】三星1周後才會正式發布新款旗艦手機S24系列,然而S24、S24+和S24 Ultra的詳細規格和定價竟全被德國媒體一次外洩。
【記者陳修凱/台北報導】儘管過去幾代晶片的性能不盡如人意,但三星仍然決定堅持自主研發晶片。Galaxy S24已經確定將首發搭載Exynos 2400,初步的跑分顯示,該晶片落後於競爭對手聯發科的天璣9300和高通的驍龍8 Gen 3。
【記者陳修凱/台北報導】按照往年慣例,三星S系列新機將在春季發布。現在Galaxy S24標準版機型的官方渲染圖已經曝光。
【記者陳修凱/台北報導】X平台用戶@MysteryLupin貼出三星2024 Unpacked活動邀請函,預計將於1月17日舉行,相較去年有所提前(2023 Unpacked活動於2月1日舉行)。三星 Unpacked 2024活動主題為「Galaxy Al is coming」,屆時將推出最新的Galaxy S系列旗艦機型,用戶猜測,三星將於明天正式宣布。
【記者陳修凱/台北報導】根據消息來源Sonny Dickson在X(推特)上發文分享三星Galaxy S24和Galaxy S24+兩款手機的模型機照片。
【記者陳修凱/台北報導】根據爆料達人@i冰宇宙的消息,三星將為Galaxy S24 Ultra提供至少7種配色,包括鈦黑、鈦灰、鈦紫、鈦黃、鈦綠、鈦橙、鈦藍,其中鈦綠、鈦橙、鈦藍屬於線上專屬配色。
【記者陳修凱/台北報導】聯發科在今年的天璣9300處理器上大膽創新,取消低功耗核心簇,而是採用4顆Cortex-X4超大核和4顆Cortex-A720大核的設計。雖然之前曾有傳聞稱這款晶片存在過熱問題,但聯發科予以否認並稱其性能表現出色。
【記者陳修凱/台北報導】三星旗艦手機Galaxy S24系列可望於明年1月17日正式發表,國外科技媒體Windows Report分享關於三星Galaxy S24系列的最新渲染圖,並分享相關的賣點、規格參數、顏色等相關訊息。
【記者陳修凱/台北報導】美版三星Galaxy S24 Ultra手機近日現身GeekBench跑分庫,在CPU跑分曝光之後,近日GPU跑分也出爐,相較Galaxy S23 Ultra高出85%。
【記者陳修凱/台北報導】根據知名爆料博主@i冰宇宙發布微博指出,三星目前已開始量產Galaxy S24系列手機,並預估三星會在明年1月中下旬發表。
【記者陳修凱/台北報導】蘋果A17 Pro是首款採用3奈米SoC,僅用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,採用台積電最貴的代工技術。《日經新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的製造流程進行追蹤解析,最終發現該機全部零件成本約 558 美元(接近1.8萬台幣),比 iPhone 14 Pro Max 增加12%。