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筑波科技舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇 助力產業發展

筑波科技舉辦化合物半導體檢測技術與自動化論壇 助力產業發展

【記者呂承哲/台北報導】化合物半導體材料如碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為車用半導體與電源管理 IC 領域的核心技術,應用於電動車、儲能系統、資料中心、5G 與航太等領域,帶動高溫、高壓、大電流、高速與高頻測試、封裝與製程自動化技術全面升級。筑波科技攜手全球自動化測試領導品牌美商 Teradyne、國立陽明交通大學,於4月30日舉辦「化合物半導體檢測技術與自動化論壇」,匯聚產學研界專家,共探應用趨勢、治具與自動化解決方案。

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