王者歸來?雷蒙多:美國需要「晶片法案二」 領導全球半導體產業
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)今天指出,美國若想在半導體產業「領導世界」,將需要第二個「晶片法案」(CHIPS Act)。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)今天指出,美國若想在半導體產業「領導世界」,將需要第二個「晶片法案」(CHIPS Act)。
歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構周二(4/18)對歐盟晶片法案內容達成協商共識,距正式通過施行只差一步之遙。歐盟預期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。
【記者黃意淳/台北報導】立法院今三讀通過《產業創新條例》,外界稱為「台版晶片法案」,總歸來說,可以為台廠供應鏈企業減下稅收。專家分析,法案通過對產業有正面幫助,省下的稅收可以再投入研發製程。
美國商務部長雷蒙多說,「晶片法案」扶植美國半導體製造,將讓美國國防部能確保取得獲補助工廠生產的尖端半導體,這也確保美國業界能供應軍方現代武器系統所需的先進晶片。
美國發布晶片法案補助最後一項限制規定。專家表示,台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程,韓國三星和SK海力士同樣將面臨選邊站壓力,這項限令促使國際半導體廠在中國投資縮手,甚至撤出中國,未來中國半導體產業發展只能仰賴本土業者和政府補貼。
【陳力維/綜合報導】美國《晶片法案》對先進半導體廠的補貼周五(31日)上路,除要求企業「超額利潤分潤」、限制赴陸投資,還要求提供新設廠區營業機密,連台積電董事長劉德音都直言「有些條件沒辦法接受」,網友痛罵「殺台積三星、獨厚Intel」!
俗稱台版晶片法案、產創條例第10之2上路,經濟部將於今年2月起受理企業申請租稅優惠,截止日期為5月31日,目前已接獲公司詢問申請事項,外界預估台積電、聯發科與瑞昱等企業有望適用。
台灣半導體產協會今天發布台灣IC設計產業政策白皮書,白皮書諮詢總顧問聯發科董事長蔡明介示警,台灣IC設計業未來面臨的挑戰非常巨大,尤其是人才問題,當前政府角色越來越重要,呼籲推出完整的台灣晶片法案。
美國半導體產業協會(SIA)傳出高層4月曾來台拜會台積電,台積電表示,是正常產業交流,SIA主要分享有關美國晶片法案的補助規定細節,內容與公司認知相符。
【記者許麗珍/台北報導】外傳經濟部長王美花將於下周訪問華府,討論美國剛通過的晶片法案。王美花今於立院表示,屆時在美國有一場「2022美國台灣形象展」,她是去參加形象展,並沒有談晶片。
【記者呂承哲/綜合外電】拜登政府上台後延續川普時代政策,加強對中國半導體產業的打擊,並在推出《通膨削減法案》的同時,也因應美國製造業本土發展,2022年推出了《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,又稱晶片法案),雖然經歷美國成本高昂、補貼無法即時反應半導體廠商需求,甚至是工會與海外企業之間的紛爭,但外媒認為,這項計畫最終會發揮顯著成效,在法案10年後、也就是2032年,美國將擁有28%先進製程產能,相比之下,中國僅有2%。
【財經中心/台北報導】根據國外科技媒體《Tom's硬體指南》(Tom's Hardware)報導,近期英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在「Aspen Security Forum 2023」會議上,就美國晶片法案再度表示,英特爾應該拿到比台積電、三星等其他競爭對手更多的補貼,同時他還表示,對於中國的制裁已經過多,這將衝擊到英特爾在中國的業務。
美國商務部今天表示,已有460多家公司表達有意爭取聯邦政府的半導體補助,這筆來自「晶片法案」的資金是為了提升美國競爭力,以應對中國科學與技術的發展。
白宮今天宣傳美國「晶片法案」中將投入110億美元(約新台幣3454億元)政府資金用於扶植美國半導體相關研發計畫,且行動的核心部分美國國家半導體技術中心也即將成立。
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳示警,美中科技戰日益升高,恐將使美國科技業面臨巨大損失,推動晶片法案的成效也將大受影響。半導體產業專家認為,美中兩強對抗局勢難以扭轉,美國推動晶片法案存在隱憂。
台積電位於鳳凰城的晶圓廠在美國時間周二(12/6)舉行移機典禮,美國總統拜登預計親自出席。這不僅是拜登高度重視台積電赴美投資,也是他推動晶片法案,宣揚美國製造的重要時刻。
美國商務部周二(2/28)公布,企業若想從規模520億美元的美國半導體製造與研究扶植計畫爭取到補助資金,必須分享多餘獲利,且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的能力。
【記者陳明萱/台北報導】美國總統拜登今年8月簽署晶片法案,補貼美國晶片製造產業527億美元,未來10年將投注2000億美元在科學研究。清大校長高為元也在12月初率團訪美,拜訪美國科學基金會,以及柏克萊加大、洛杉磯加大等名校;他透露現已有10個計畫進行中,盼以清大為平台,與美方共同合作研究並培育人才。
【財經中心/台北報導】美國《晶片法案》對先進半導體廠的補貼周五上路,除要求企業「超額利潤分潤」並限制赴陸投資,還要求提供新設廠區營業祕密資訊等財務資訊,台積電董事長劉德音30日首度公開直言「有些條件沒辦法接受,還要與美國政府討論」。
來自美國、歐盟、日本的科技產業官員今天齊聚比利時一場半導體論壇,分享各自晶片法案的特點與挑戰。美國可謂包山包海,歐盟谷底直追野心最大,日本方向較聚焦,而共同的挑戰就是時間與人才不夠。