搶攻AI-Chiplet先進封裝商機 興櫃股王印能科技年後掛牌
【記者呂承哲／台北報導】 興櫃股王先進製程解決方案大廠印能科技（7734）15日舉辦上櫃前業績發表會。該公司以半導體封裝製程氣泡解決方案聞名全球，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，是全球高壓氣體製程解決方案領域專利最多的公司。印能2024年前三季EPS達30.28元，展現強大獲利能力，15日收盤價1620元，表現亮眼。
Chiplet技術帶來新挑戰！印能推3款產品 大幅提高半導體製程良率
【記者呂承哲／台北報導】先進製程解決方案大廠印能科技6日在SEMICON Taiwan 2024宣布，推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能表示，在封裝階段，氣泡的生成一直是影響產品質量和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。印能的VTS機型過去已成功解決了許多難以克服的氣泡問題，為業界帶來了顯著的製程改進。
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