「Embedded Award 2024」展覽會是嵌入式技術領域的盛會，於2024年4月9日至11日在德國紐倫堡展覽中心舉行。這一盛事吸引了來自全球各地的專業人士，包括頂尖專家、業界先進和行業協會，共同探討與展示最新的嵌入式技術、產品和解決方案。展覽會吸引了來自約80個國家、950家參展企業，以及超過2萬名來自全球資通訊、交通、人工智慧物聯網 (AIoT) 等行業的專業人士參加。該展覽同時也是全球最大的工業電腦展，與其他消費性電子展截然不同。立普思為唯一亞洲企業獲獎，據大會資料，產品初選近1千件，入圍8大獎項前三名產品僅24家。
立普思在3D機器視覺相機領域上持續成長，其創新、品質和客戶滿意度受到高度重視。該獲獎項目在嵌入式系統領域中的卓越表現使其脫穎而出；其設計不僅在技術上具有突破性，而且在解決實際問題和提升用戶體驗方面也做出了重要貢獻。
立普思執行長劉凌偉先生對此表示感謝，並表示：「我們很榮幸獲得這一貴重的獎項，這突顯了我們在邊緣運算視覺技術領域的創新和卓越成就。LIPSedge S系列是我們不懈追求的結果，旨在解決全球工業面臨的重大挑戰。新推出的具有Edge-AI 功能的LIPSedge 3D 相機，例如採用Ambarella CV2 SoC 的LIPSedge S205p，使ISV 能夠在一系列機器人技術和應用領域提供響應靈敏、高效且可靠的解決方案。工廠自動化應用。」
本次「Embedded Award 2024」殊榮的獲得，不僅是對團隊努力的重要鼓舞，反映了立普思團隊將機器視覺納入研發核心的成果，讓世界看到台灣3D產業在機器視覺領域的努力。LIPSedge S系列高分辨率3D立體相機能夠在各種機器人和工廠自動化應用中提供迅速、高效可靠的解決方案。其卓越的深度準確性和分辨率，搭配主動感知，提供無與倫比的邊緣人工智能和圖像處理能力。
安霸物聯網高級總監 Jerome Gigot 補充道：「我們非常高興與高品質深度相機領域的領導者立普思合作，推出基於 Ambarella CV2 系列 SoC 的新型 LIPSedge S205p 立體 3D AI 相機。 捕獲和處理高品質立體視頻是從移動自主機器人到工業自動化等多種工業應用的關鍵。此外，不僅能夠捕獲高質量 3D 影像，而且能夠在相機內部本地運行 AI無需單獨的處理器即可解鎖一系列緊湊而強大的新型3D 感測AI 應用程序，從而實現許多令人興奮的新應用程式。」
立普思未來將持續推動全球3D x AI核心技術，為機器視覺產業設定新的標準。我們將與Nvidia，Ambarella，Sima一同攜手為全球各行業提供視覺邊緣運算的變革性解決方案。
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